[发明专利]形状记忆合金致动器及其方法

权利要求书

1.一种压电双晶片致动器，其特征在于，所述压电双晶片致动器包括：

固定端，所述固定端包括介电层和导电金属基层；

从所述固定端延伸的至少一个压电双晶片臂，所述至少一个压电双晶片臂由所述导电金属基层制成；

至少一个自由端，所述至少一个自由端中的每个从所述至少一个压电双晶片臂延伸；以及

在所述固定端与所述至少一个自由端之间延伸的一种或多种SMA材料，所述一种或多种SMA材料与所述导电金属基层隔离。

2.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述导电金属基层被由所述介电层限定的间隙分隔成第一导电金属基部元件、第二导电金属基部元件和公共导电金属基层。

3.根据权利要求2所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述间隙是局部或完全蚀刻的间隙，以暴露被安装到所述第一导电金属基部元件、所述第二导电金属基部元件和所述公共导电金属基层的所述介电层。

4.根据权利要求2所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述至少一个压电双晶片臂由所述公共导电金属基层和所述介电层制成。

5.根据权利要求2所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述第一导电金属基部元件和所述第二导电金属基部元件被电隔离。

6.根据权利要求2所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述一种或多种SMA材料中的一种被电耦合到所述固定端的所述第一导电金属基部元件，并且被电耦合到所述至少一个自由端的导电金属基层。

7.根据权利要求2所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述一种或多种SMA材料中的一种被电耦合到所述固定端的所述第二导电金属基部元件，并且被电耦合到所述至少一个自由端的导电金属基层。

8.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述至少一个自由端包括由所述导电金属基层制成的舌部以及从所述舌部延伸的接触构件。

9.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述至少一个自由端包括被连接到两个压电双晶片臂的单个未固定负载点端。

10.根据权利要求9所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述单个未固定负载点包括负载点元件。

11.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述一种或多种SMA材料包括SMA条带或SMA丝线。

12.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述一种或多种SMA材料被使用粘合膜材料固定到所述至少一个压电双晶片臂。

13.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述导电金属基层由不锈钢、铜、铜合金、金和镍中的至少一种制成。

14.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述固定端包括第一接触焊盘，所述第一接触焊盘被电耦合且机械联接到第一压电双晶片臂的所述SMA材料，所述第一接触焊盘是镀金的不锈钢焊盘。

15.根据权利要求1所述的压电双晶片致动器，其特征在于，所述固定端包括第二接触焊盘，所述第二接触焊盘被电耦合且机械联接到第二压电双晶片臂的所述SMA材料，所述第二接触焊盘是镀金的不锈钢焊盘。