[发明专利]一种铝、镁合金铸件疏松缺陷修复方法

权利要求书

1.一种铝、镁合金铸件疏松缺陷修复方法，其特征在于，步骤如下：

1)利用X光进行无损检测，识别出铸件的缺陷位置，并标记出缺陷位置；

2)将铸件缺陷位置处对应的外表面进行打磨处理，并加工出平行凹槽，从而获得处理好的铸件；所述平行凹槽的区域大于缺陷区域；

3)将处理好后的铸件放置于密闭容器内，抽取密闭容器内的空气至真空，并保持一定时间；步骤3)中抽取密闭容器内的空气直至密闭容器内的压力小于20KPa，步骤3)所述保持一定时间的取值范围为10-15min；

4)对铸件进行通电处理，直至铸件缺陷位置呈半固态，而后将密闭容器升温加热至设定温度；步骤4)所述通电处理分两段进行：

第一段通电处理的电压取值范围为180-210V，电流取值范围为100-110A，保持时间的取值范围为7-10min；

第二段通电处理的电压取值范围为380-420V，电流取值范围为180-210A，保持时间的取值范围为10-13min；

步骤4)所述设定温度的取值范围为360-390℃；

5)将密闭容器内通入氩气至设定压力，将铸件断电并在高压环境中保持一段时间；步骤5)所述高压环境的取值范围为80MPa-120MPa；步骤5)所述保持一段时间的取值范围为25-30min；

6)对密闭容器进行卸压、降温处理，待铸件冷缺，完成缺陷位置的修复处理。

2.根据权利要求1所述的一种铝、镁合金铸件疏松缺陷修复方法，其特征在于：步骤2)所述平行凹槽宽度的取值范围为1-1.5mm。

3.根据权利要求2所述的一种铝、镁合金铸件疏松缺陷修复方法，其特征在于：步骤2)所述平行凹槽深度的取值范围为2-2.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种铝、镁合金铸件疏松缺陷修复方法，其特征在于：步骤2)所述平行凹槽为多排阵列结构，两相邻平行凹槽间距的取值范围为1.5-2mm。