[发明专利]导热导电弹性复合材料、其制备方法及半导体处理装置在审
申请号: | 202110710767.3 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN115521613A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 杨桂林;段蛟;陈星建 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08K7/06;C08J9/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 贾慧琴;包姝晴 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 导电 弹性 复合材料 制备 方法 半导体 处理 装置 | ||
1.一种导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,该方法包含:
形成一弹性骨架前驱体,所述弹性骨架前驱体至少在X方向和Y方向相互连通;
对所述的弹性骨架前驱体进行预氧化处理;
将预氧化的弹性骨架前驱体碳化处理,形成导电导热芯体;
将所述导电导热芯体浸入软质泡沫材料预聚体中,发泡,成型,得到所述的导热导电弹性复合材料。
2.如权利要求1所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,通过3D打印形成弹性骨架前驱体。
3.如权利要求1所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,通过编织纱线的方式形成一织物结构,作为弹性骨架前驱体。
4.如权利要求3所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,采用线圈嵌套或线圈勾套的方式编织纱线。
5.如权利要求3或4所述的导热导电耐弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的编织纱线的方法包含三维编织一体成型或各部分针织再缝合成型。
6.如权利要求3或4所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的编织纱线的方法包含二维或/和三维编织方法。
7.如权利要求3或4所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的织物结构在X轴、Y轴和/或Z轴方向均具有多个嵌套线圈,连接贯通。
8.如权利要求3或4所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线中含有合成纤维、天然纤维、再生纤维的任意一种或任意两种以上的组合。
9.如权利要求8所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线中含有聚丙烯腈纤维。
10.如权利要求9所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线还含有能通过化学法去除的纤维。
11.如权利要求10所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线还含有棉纤维和/或麻纤维。
12.如权利要求3或4所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线为60支以上的纱线。
13.如权利要求3或4所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线为含有聚丙烯腈纤维的单一成分纱线或混纺纱线。
14.如权利要求3或4所述的导热导电弹性复合材料的制备方法,其特征在于,所述的纱线为棉或麻与合成纤维混纺纱线,形成的织物结构采用酸或酶处理,去除棉或麻,留下合成纤维,再进行热氧化处理。
15.一种根据权利要求1制备的导热导电弹性复合材料,其特征在于,该复合材料包含:导电导热芯体,及包覆或嵌套在该导电导热芯体上的软质发泡材料层,该导电导热芯体为碳纤维骨架,该碳纤维骨架至少部分呈弧形。
16.如权利要求15所述的导热导电弹性复合材料,其特征在于,所述的碳纤维骨架包含由若干线圈嵌套构成的多条导电导热通路,在X轴、Y轴和/或Z轴连接贯通。
17.如权利要求15所述的导热导电弹性复合材料,其特征在于,所述的碳纤维骨架由二维和/或三维编织的合成纤维形成的织物结构碳化而成。
18.如权利要求17所述的导热导电弹性复合材料,其特征在于,所述的合成纤维包含聚丙烯腈。
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