[发明专利]用于4.5μm负极集流体铜箔零排放的防氧化工艺

权利要求书

1.用于4.5μm负极集流体铜箔零排放的防氧化工艺，其特征是：包括以下步骤：在包括铬酐的防氧化液中加入增加曲酸、植酸、柠檬酸中的一种或多种来调控防氧化液的pH值和铬浓度，pH值控制在2~3，六价铬浓度控制在0.4~1.2g/l，当COD接近12000mg/l时加入双氧水，使得COD控制在3000~12000mg/L。

2.如权利要求1所述的用于4.5μm负极集流体铜箔零排放的防氧化工艺，其特征是：防氧化液中pH值接近3时添加新配的铬酐溶液。

3.如权利要求1所述的用于4.5μm负极集流体铜箔零排放的防氧化工艺，其特征是：当六价铬浓度上升至1.1~1.2g/L时，加入0.1~0.5g/L的曲酸、植酸、柠檬酸的一种或多种。

4.如权利要求3所述的用于4.5μm负极集流体铜箔零排放的防氧化工艺，其特征是：待防氧化液的COD达到11000~12000mg/l，加入5g/L50wt%的双氧水。

5.如权利要求1所述的用于4.5μm负极集流体铜箔零排放的防氧化工艺，其特征是：所述防氧化液还包括葡萄糖。