[发明专利]一种显示器件的制作方法、显示器件以及显示面板

说明书

本发明涉及一种显示器件的制作方法、显示器件以及显示面板，其中显示器件的制作方法包括：提供一衬底；在所述衬底一面上制作发光单元；在所述发光单元远离所述衬底一面设置导电电极；在所述衬底一面上填充包覆所述发光单元的保护胶材，形成保护层，所述保护层未完全覆盖所述导电电极；基于所述导电电极设置所述发光单元的驱动电路。基于导电电极直接设置驱动电路，减少了后续巨量转移的步骤，解决了巨量转移困难的问题；同时，与现有技术相比，可以减小发光单元的导电电极的尺寸，避免了由于需要键合对位导致发光单元的导电电极过大，影响发光单元的发光面积的问题。

技术领域

本发明涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种显示器件的制作方法、显示器件以及显示面板。

背景技术

Micro LED(Micro Light Emitting Diode Display，微发光二极管)显示技术,是将传统LED(Light Emitting Diode，发光二极管)微型化集成化，形成微米级间距LED阵列，以达到超高解析度。Micro LED具备自发光的特性，相比OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示，Micro LED色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度、对比度，同时更具轻薄及省电优势。由于其高密度小尺寸超多像素的特点，Micro LED将成为未来最具潜力的新一代革命性显示技术。

目前，Micro LED和显示背板上的驱动电路做键合后才能被驱动和发光，因此，Micro LED面临的一个关键技术就是要通过巨量转移将Micro LED芯片转移到显示背板，让Micro LED和显示背板上的驱动电路做键合，所以需要在Micro LED上制作方便后期与驱动电路键合的导电电极，导致Micro LED上设置的导电电极的尺寸过大，影响Micro LED发光面的面积；

因此，如何缩小Micro LED中的导电电极的尺寸是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示器件的制作方法、显示器件以及显示面板，旨在解决Micro LED导电电极的面积过大，影响了Micro LED发光面的面积大小的问题。

一种显示器件的制作方法，包括：提供一衬底；在所述衬底一面上制作发光单元；在所述发光单元远离所述衬底一面设置导电电极；在所述衬底一面上填充包覆所述发光单元的保护胶材，形成保护层，所述保护层未完全覆盖所述导电电极；基于所述导电电极设置所述发光单元的驱动电路。

上述显示器件的制作方法，基于导电电极直接设置驱动电路，减少了后续巨量转移的步骤，解决了巨量转移困难的问题；同时，与现有技术相比，可以减小发光单元的导电电极的尺寸，避免了由于需要键合对位导致发光单元导电电极过大，影响发光单元的发光面积的问题。

可选地，所述导电电极包括：第一导电电极和第二导电电极；所述基于所述导电电极设置所述发光单元的驱动电路包括：基于所述第一导电电极制作所述发光单元的第一驱动电路，基于所述第二导电电极制作所述发光单元的第二驱动电路；所述第一驱动电路与所述第一导电电极连接，所述第二驱动电路与所述第二导电电极连接。

可选地，还包括：在所述第一驱动电路与所述第二驱动电路之间进行绝缘处理。

可选地，还包括：去除包覆所述发光单元的保护胶材。

可选地，还包括：去除所述衬底；在所述发光单元远离所述驱动电路一侧设置色彩转换层。