[发明专利]显示面板及其制造方法、电子设备在审
申请号: | 202110712287.0 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113629204A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 田正 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;刘芳 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层;所述薄膜封装材料层位于所述阴极的第一表面,所述金属触摸传感器层位于所述薄膜封装材料层的表面;
所述金属层位于所述薄膜封装材料层中。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述金属层的表面与所述阴极的第一表面相接触。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述金属层的表面与所述阴极的第一表面之间存在一间隙,所述间隙内填充有薄膜封装材料。
4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述金属层为网状金属结构,所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述金属层的方阻小于1Ω/sq。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥;所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面,所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定:
其中,F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小,R表示所述显示面板的RX通道电阻,Cp表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容,C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容,RC表示所述阴极的电阻。
8.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定:
其中,F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小,R表示所述显示面板的RX通道电阻,Cp表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容,C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容,RC表示所述阴极的电阻,CM表示所述金属层与所述阴极之间的电容,RM表示所述金属层的电阻。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括叠层设置的光阻绝缘层、压敏胶层、偏光片、光学透明膜及玻璃盖板;
所述光阻绝缘层位于所述金属触摸传感器层的表面,所述压敏胶层位于所述光阻绝缘层的表面,所述偏光片位于所述光学透明膜的表面,所述玻璃盖板位于所述光学透明膜的表面。
10.一种电子设备,其特征在于,包括显示面板,所述显示面板为权利要求1至9任一项所述的显示面板。
11.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
制备阴极;
在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层,所述金属层位于所述薄膜封装材料层中;
在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层,包括:
采用精细金属掩模FMM蒸镀技术,在所述阴极的第一表面上制备所述金属层;
在已制备有所述金属层的所述阴极的第一表面上制备所述薄膜封装材料层。
13.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层,包括:
采用阴极材料图案化CPM技术,在所述阴极的第一表面上制备所述金属层;
在已制备有所述金属层的所述阴极的第一表面上制备所述薄膜封装材料层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择