[发明专利]温度控制方法、装置、可读存储介质及移动终端

权利要求书

1.一种移动终端的温度控制方法，其特征在于，所述移动终端按照握持位置的不同划分为多个区域，所述移动终端的发热器件分布在各个所述区域中，且各个所述区域上分别设置有温度传感器，所述温度控制方法包括：

获取各个所述区域的温度传感器采集的温度信息，并根据所述温度信息从多个所述区域中确定用户手部持握的当前区域；

根据所述当前区域的温度传感器采集的温度信息确定所述当前区域的温度；

判断所述当前区域的温度是否大于阈值温度；

若是，限制所述当前区域中的发热器件的性能，以降低所述当前区域中器件的发热；

其中，所述移动终端划分有三个所述区域，分别为第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域分别位于所述移动终端背面的上部、中部和下部，所述第一区域上设置有处理器SOC和第一充电芯片，所述第二区域上设置有射频放大电路和显示控制芯片，所述第三区域上设置有扬声器PA芯片和第二充电芯片，

当确定用户手部持握的当前区域为所述第一区域和所述第三区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：

降低所述第一充电芯片和所述第二充电芯片的工作电流，降低所述处理器SOC的工作频率，以及降低所述扬声器PA芯片的功率；

所述降低所述第一充电芯片和所述第二充电芯片的工作电流，降低所述处理器SOC的工作频率，以及降低所述扬声器PA芯片的功率的步骤包括：

判断所述第一区域的温度是否大于第三预设温度，以及判断所述第三区域的温度是否大于第四预设温度，所述第三预设温度和所述第四预设温度均大于所述阈值温度；

当所述第一区域的温度大于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度小于或等于所述第四预设温度时，关闭所述第一充电芯片，将所述处理器SOC的工作频率降低至第三阈值频率，以及将所述第二充电芯片的工作电流降低至第三阈值电流，并将所述扬声器PA芯片的功率降低至第三阈值功率；

当所述第一区域的温度小于或等于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度大于所述第四预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第四阈值电流，将所述处理器SOC的工作频率降低至第四阈值频率，以及关闭所述第二充电芯片，并将所述扬声器PA芯片的功率降低至第四阈值功率；

当所述第一区域的温度大于所述第三预设温度，且所述第三区域的温度大于所述第四预设温度时，将所述第一充电芯片的工作电流降低至第五阈值电流，将所述处理器SOC的工作频率降低至第五阈值频率，以及将所述第二充电芯片的工作电流降低至第五阈值电流，将所述扬声器PA芯片的功率降低至第五阈值功率，所述第五阈值电流小于所述三阈值电流且小于所述第四阈值电流，所述第五阈值频率小于所述第三阈值频率，且小于所述第四阈值频率，所述第五阈值功率小于所述第三阈值功率且小于所述第四阈值功率。

2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，

当用户手部持握的当前区域为所述第一区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：

降低所述第一充电芯片的工作电流，以及降低所述处理器SOC的工作频率；

当用户手部持握的当前区域为所述第二区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：

降低所述射频放大电路的射频发射功率和降低所述显示控制芯片的背光亮度；

当用户手部持握的当前区域为所述第三区域时，所述限制所述当前区域中的发热器件的性能的步骤包括：

降低所述第二充电芯片的工作电流，以及降低所述扬声器PA芯片的功率。