[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备

说明书

本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备。其中，结构包括：线路板、安装于所述线路板的芯片插座以及安装于所述芯片插座的光子芯片；所述芯片插座包括多个弹性电连接件、第一加压件以及第二加压件；所述第一加压件和所述第二加压件分体成型；所述多个弹性电连接件位于相对设置的所述线路板和所述光子芯片之间，且所述弹性电连接件的两端分别与所述线路板、所述光子芯片电接触；所述第一加压件加压在所述光子芯片的边缘区域、所述第二加压件加压在所述光子芯片的中心区域，以使所述弹性电连接件处于压缩状态。本申请实施例提供的技术方案能够方便调控得到有利的形变情况，以达到较好的光耦合效率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备。

背景技术

与传统的电子芯片相比，光子芯片是通过操作光信号实现数据传输和处理的，并且光子芯片(或光学芯片)具有高速度、低延迟、低功耗等方面的优势。

通常，光子芯片由光子裸芯片和为该光子裸芯片提供光信号的光源(例如小型激光器)封装得到。将光源发出的光耦合到光子裸芯片的耦合效率是限制光进入光子裸芯片内部多少的一个关键因素。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备，用于在使用芯片插座将光子芯片安装到线路板上时，解决芯片插座对光子芯片的压紧力引起的光子芯片形变所导致的光耦合效率低下的问题。

在本申请的一个实施例中，提供了一种芯片封装结构。该结构包括：

线路板、安装于所述线路板的芯片插座以及安装于所述芯片插座的光子芯片；

所述芯片插座包括多个弹性电连接件、第一加压件以及第二加压件；所述第一加压件和所述第二加压件分体成型；

所述多个弹性电连接件位于相对设置的所述线路板和所述光子芯片之间，且所述弹性电连接件的两端分别与所述线路板、所述光子芯片电接触；

所述第一加压件加压在所述光子芯片的边缘区域、所述第二加压件加压在所述光子芯片的中心区域，以使所述弹性电连接件处于压缩状态。

在本申请的另一实施例中，提供了一种芯片封装方法。该方法包括：

将芯片插座的多个弹性电连接件中各弹性电连接件的第一端与线路板进行电接触；

将光子芯片与所述线路板相对设置，以使所述多个弹性电连接件位于所述光子芯片与所述线路板之间，且所述光子芯片与所述多个弹性电连接件中各弹性电连接件的第二端进行电接触；

依次将所述第一加压件加压在所述光子芯片的边缘区域、将所述第二加压件加压在所述光子芯片的中心区域，以使所述弹性电连接件处于压缩状态；

其中，所述第一加压件和所述第二加压件分体成型。

在本申请的又一实施例中，提供了一种光计算设备。该光计算设备包括：上述提及的封装结构。

本申请实施例提供的技术方案，通过芯片插座将光子芯片安装到线路板上，可在不损坏光子芯片以及线路板的前提下，更新光子芯片。此外，为了解决芯片插座对光子芯片的压紧力引起的光子芯片形变所导致的光耦合效率低下的问题，采用分体成型的第一加压件和第二加压件分别对光子芯片的边缘区域和中心区域进行加压，便于分别控制第一加压件对光子芯片的边缘区域的压力大小以及第二加压件对光子芯片的中心区域的压力大小，从而方便调控得到有利的形变情况，以达到较好的光耦合效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。