[发明专利]开路失效分析方法和系统

说明书

本申请涉及印刷电路板测试技术领域，具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括：注入射频探测信号至待测电路板线路；接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏，避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点，通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析，且准确度较高，另外，相对于外场电磁场扫描定位方法，本申请的失效分析方法成本较低。

技术领域

本发明涉及印刷电路板测试技术领域，特别是涉及一种开路失效分析方法和系统。

背景技术

印刷电路板的失效模式主要包括开路、短路、烧板、分层等，其中，开路是印刷电路板失效的主要原因，开路位置的准确定位有利于确定印刷电路板的失效模式及失效机理，是失效分析的一个重要环节。

传统方法是通过万用表电测判断印刷电路板上导线的开路现象，但是无法准确定位出开路的具体位置。为了提高定位的准确度，业内现有的分析方法主要包括破坏性定位和非破坏性定位，破坏性定位是通过对电路板取样，进行金相切片研磨，通过肉眼或显微镜观察开路位置，非破坏性定位是指通过X射线在金属及非金属等不同材料上的成像差异进行判断，另外还可以通过施加射频信号，通过外场探头对待测线路激发的电磁场进行扫描，通过场强的变化判断开路位置。

但是，破坏性定位方法有可能在取样或研磨过程中破坏掉失效位置，从而无法找到开路点；基于X射线的非破坏性方法，只能定位到大裂纹的开路，无法分辨出微细裂纹；关于外场电磁场扫描方法，设备成本较为昂贵。

因此，如何设计出一种更完善且成本较低的开路失效分析方法是本领域技术人员急需解决的问题之一。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种开路失效分析方法和系统。

一种开路失效分析方法，用于对待测电路板线路进行开路失效分析，所述开路失效分析方法包括：

注入射频探测信号至待测电路板线路；

接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；

对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。

在其中一个实施例中，所述对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点的步骤包括：

获取正常电路板线路所对应的时域曲线；

比对正常电路板线路的时域曲线和所述待测电路板线路的时域曲线，并确定所述待测电路板线路的时域曲线上的异常位置点；

根据所述异常位置点在所述时域曲线上的位置，确定所述待测电路板线路的开路位置点。

在其中一个实施例中，所述根据所述异常位置点在所述时域曲线上的位置，确定所述待测电路板线路的开路位置点的步骤包括：

确定所述时域曲线上以所述异常位置点为分割点的第一段曲线的时间长度以及第二段曲线的时间长度；

确定所述第一段曲线的时间长度与所述第二段曲线的时间长度的比例，记为第一比例；

确定将所述待测电路板线路分割成长度比例为所述第一比例的两段线路的位置点，并确定该位置点为开路位置点。

在其中一个实施例中，在所述获取正常电路板线路所对应的时域曲线的步骤之前，所述开路失效分析方法还包括：

获取光板电路板线路所对应的时域曲线；

比对所述待测电路板线路的时域曲线和光板电路板线路的时域曲线；