[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板

说明书

本发明公开一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括依次排列的第一刚性板层、第一柔性板层、第二刚性板层、第二柔性板层、第三刚性板层，并形成叠层结构，第二刚性板层的厚度为0.5mm至4.0mm，制作方法包括：制作离型隔档，步骤包括：制作离型隔档，对刚挠结合板各层叠排，对第二刚性板层进行开窗，压合，第一次控深铣，抽出离型隔档，第二次控深铣，形成刚挠结合板；针对具有镂空设计的，且镂空区厚度较厚，管控较为严格的，成型加工要求较高的多层分层式刚挠结合板，通过设置离型隔档，并采用二次揭盖的方式，使该类型刚挠结合板加工简单化，便于镂空区的加工管控，加工品质可靠性高。

技术领域

本发明涉及刚挠结合板制作的技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板是挠性线路板（又称：挠性板、柔性板）与刚性线路板（又称：刚性板），经过压合等工艺制作组合在一起，形成具有柔性部和刚性承载部的特种电路板，具有挠性板（FPC）特性与刚性板（PCB）特性；刚挠结合板利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复杂的复合印制电路板，其性能更强，稳定性更高，同时将产品结构限制在一个组件内，实现通过弯曲、折叠线路来优化可用空间的目的。

针对一类需要刚性板承载能力，刚性板较厚，且需要多层柔性板分别传输信号，柔性板为多层分层式的设计的刚挠结合板，在结构上，两层柔性板之间的镂空区一般较厚，即镂空区的高度差较大。

由于刚挠结合板需要用到揭盖工艺技术，将挠折区的附着于柔性板上的刚性层揭掉，形成挠折区，但对于上述的镂空区位于多层分层的柔性板之间的刚挠结合板设计，无法从外部以控深铣板或激光加工的方式完成揭盖，因此对柔性板之间的镂空区的掏空带来加工难题。

另一方面，镂空区的厚度较厚，在刚挠结合板压合加工时，为保证厚度的合格，则需要较为严格的厚度管控的制作方法。

目前，镂空区的厚度管控及成型问题，一般使用在镂空区直接垫附厚度相当的惰性较强的垫片，再进行压合，最后在成型工序去掉垫片的加工方式，完成镂空区的厚度管控及成型制作。

但垫附垫片的方式，容易产生垫片的变形，从而导致垫片偏移，内部溢胶等问题的产生，并且在成型工序垫片被压牢在电路板中间层，加之垫片的偏移问题，导致垫片极难被顺利取出，严重影响生产效率、生产品质，甚至导致产品报废。

发明内容

本发明的主要目的是为了解决存在较厚的镂空区的多层分层式刚挠结合板，在加工过程中，镂空区的厚度难以管控，镂空区难以成型的问题；基于此问题，本发明提出一下解决方案：

一方面，本发明提出一种刚挠结合板的制作方法，所述刚挠结合板包括依次排列的第一刚性板层、第一柔性板层、第二刚性板层、第二柔性板层、第三刚性板层，并形成叠层结构；

其特征在于，所述第二刚性板层的厚度为0.5mm至4.0mm，所述制作方法包括：

S10：制作离型隔档，步骤包括：

S110：取玻璃层，在所述玻璃层的双面涂覆胶层，形成胶粘玻璃体；

S120：在所述胶粘玻璃体的双面贴附第一离型层，形成离型隔档；

S20：制作所述刚挠结合板，步骤包括：

S210：对所述刚挠结合板按照所述叠层结构进行叠排，形成压合叠排结构，所述压合叠排结构包括刚挠结合板的揭盖区；

S220：对所述第二刚性板层进行开窗，将所述离型隔档设置于所述第二刚性板层的开窗区域，所述离型隔档设置于所述第一柔性板层与所述第二柔性板层之间，所述离型隔档的面积等于所述揭盖区的面积；

S230：对所述压合叠排结构进行压合，形成整板结构；

S240：对所述整板结构进行第一次控深铣，并进行第一次揭盖，形成第一揭盖板体，所述第一揭盖板体的表面形成第一揭盖区；

S250：对所述第一揭盖板体进行震动或击打或弯折，之后从所述第一揭盖板体的侧面抽出所述离型隔档，形成镂空板体；