[发明专利]一种AlGaN基紫外激光器的生长方法有效
申请号: | 202110716151.7 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113445130B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 王军喜;王大地;郭亚楠;刘志彬;闫建昌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C30B29/68 | 分类号: | C30B29/68;C30B23/02;C30B25/02;C30B29/40;C30B33/02;H01S5/323 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周天宇 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 algan 紫外 激光器 生长 方法 | ||
1.一种AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:在蓝宝石衬底上沉积AlN模板层,并进行高温退火处理,在所述AlN层上同质外延一层AlN恢复层;
步骤2:将所述AlN模板层转移至MOCVD腔室,并生长AlGaN赝晶层;
步骤3:对所述AlGaN赝晶层进行原位热处理,以获得粗化的AlGaN赝晶层;
步骤4:在所述粗化的AlGaN赝晶层上,生长AlGaN厚膜,实现表面合并;其中,所述AlGaN赝晶层的Al组分不高于所述AlGaN厚膜的Al组分;
步骤5:在所述AlGaN厚膜上生长nAlGaN光限制层、uAlGaN下波导层、uAlGaN/uAlGaN量子阱有源层、电子阻挡层、uAlGaN上波导层、pAlGaN光限制层、p型接触层;
其中,所述AlN恢复层的外延温度为1100~1300℃,所述AlN模板层的高温退火条件为1500℃~1800℃,以及氮气气氛。
2.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤1中的所述AlN模板层的沉积方法包括磁控溅射、MOCVD、MBE。
3.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,所述AlN模板层的厚度为10nm~2μm。
4.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,所述AlGaN赝晶层的厚度为10nm~300nm。
5.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤3中所述AlGaN赝晶层的原位热处理温度为1000~1300℃,所用气氛为氢气。
6.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤4中所述AlGaN厚膜的厚度为1μm-10μm。
7.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤2与所述步骤4中生长的AlGaN均非故意掺杂。
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