[发明专利]一种AlGaN基紫外激光器的生长方法有效

专利信息
申请号: 202110716151.7 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113445130B 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 王军喜;王大地;郭亚楠;刘志彬;闫建昌 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C30B29/68 分类号: C30B29/68;C30B23/02;C30B25/02;C30B29/40;C30B33/02;H01S5/323
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 algan 紫外 激光器 生长 方法
【权利要求书】:

1.一种AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:在蓝宝石衬底上沉积AlN模板层,并进行高温退火处理,在所述AlN层上同质外延一层AlN恢复层;

步骤2:将所述AlN模板层转移至MOCVD腔室,并生长AlGaN赝晶层;

步骤3:对所述AlGaN赝晶层进行原位热处理,以获得粗化的AlGaN赝晶层;

步骤4:在所述粗化的AlGaN赝晶层上,生长AlGaN厚膜,实现表面合并;其中,所述AlGaN赝晶层的Al组分不高于所述AlGaN厚膜的Al组分;

步骤5:在所述AlGaN厚膜上生长nAlGaN光限制层、uAlGaN下波导层、uAlGaN/uAlGaN量子阱有源层、电子阻挡层、uAlGaN上波导层、pAlGaN光限制层、p型接触层;

其中,所述AlN恢复层的外延温度为1100~1300℃,所述AlN模板层的高温退火条件为1500℃~1800℃,以及氮气气氛。

2.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤1中的所述AlN模板层的沉积方法包括磁控溅射、MOCVD、MBE。

3.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,所述AlN模板层的厚度为10nm~2μm。

4.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,所述AlGaN赝晶层的厚度为10nm~300nm。

5.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤3中所述AlGaN赝晶层的原位热处理温度为1000~1300℃,所用气氛为氢气。

6.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤4中所述AlGaN厚膜的厚度为1μm-10μm。

7.根据权利要求1所述的AlGaN基紫外激光器的生长方法,其特征在于,在所述步骤2与所述步骤4中生长的AlGaN均非故意掺杂。

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