[发明专利]摄像模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110716281.0 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113452884B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 刘庆;谢从军 申请(专利权)人: 维沃移动通信(杭州)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 311100 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种摄像模组及电子设备,属于电子设备技术领域,所述摄像模组包括镜头组件,所述镜头组件包括摄像头和外壳,所述外壳一侧为敞口,所述外壳上与所述敞口相对的一侧开设有安装孔,所述摄像头的周侧设置有线圈,所述摄像头可活动的设置于所述安装孔内;成像组件,所述成像组件固定于所述外壳的敞口处,所述成像组件包括基板、感光芯片和磁铁,所述感光芯片和所述磁铁设置于所述基板上,所述感光芯片对应所述敞口设置,所述磁铁位于所述感光芯片的周侧;所述线圈处于通电状态时,所述摄像头沿所述摄像头的光轴方向靠近或远离所述基板移动。

技术领域

本申请属于电子设备领域,具体涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展,电子设备的功能越来越多,其中拍照摄像功能是电子设备必不可少的功能之一,用户对于电子设备的成像效果要求也越来越高,所以各个电子设备厂商对于电子设备的摄像模组不断进行研究开发,在摄像模组内设置有对焦马达,使摄像模组具有自动对焦功能,从而提高成像效果。

但是为了保证摄像模组的成像效果,摄像头向着大底高像素的趋势发展,摄像头的体积逐渐增大,会导致电子设备的摄像模组体积也越来越大。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种摄像模组及电子设备,能够解决摄像模组体积增大,导致电子设备的摄像模组体积也越来越大的问题。

第一方面,本申请实施例提供了一种摄像模组,包括:镜头组件,所述镜头组件包括摄像头和外壳,所述外壳一侧为敞口,所述外壳上与所述敞口相对的一侧开设有安装孔,所述摄像头的周侧设置有线圈,所述摄像头可活动的设置于所述安装孔内;

成像组件,所述成像组件固定于所述外壳的敞口处,所述成像组件包括基板、感光芯片和磁铁,所述感光芯片和所述磁铁设置于所述基板上,所述感光芯片对应所述敞口设置,所述磁铁位于所述感光芯片的周侧;

所述线圈处于通电状态时,所述摄像头沿所述摄像头的光轴方向靠近或远离所述基板移动

第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备内设置有上述所述的摄像模组。

在本申请实施例中,通过将磁铁设置于基板上,减小了摄像模组的体积,减小了电子设备内部堆叠难度,实现了减小了电子设备体积的效果,提高了用户的使用感受。

附图说明

图1是本申请实施例中摄像模组的爆炸图;

图2是本申请实施例中成像组件的结构示意图之一;

图3是图2中成像组件的侧视图;

图4是本申请实施例中成像组件的结构示意图之二;

图5是图4中成像组件的侧视图。

附图标记

1、镜头组件;11、摄像头;12、外壳;121、安装孔;13、线圈;14、载体;15、弹片;151、上弹片;152、下弹片;16、底座;2、成像组件;21;基板;22、感光芯片;23、磁铁。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

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