[发明专利]一种聚酰亚胺导电膜

权利要求书

1.一种聚酰亚胺导电膜，其特征在于，在聚酰亚胺基膜表面涂覆导电墨水，然后干燥得到聚酰亚胺导电膜，其中，聚酰亚胺为含有脲基基团的聚酰亚胺；导电墨水的原料包括：银纳米线、胶黏剂和溶剂，胶黏剂为聚氨酯胶黏剂；

聚氨酯胶黏剂中-CNO的含量为15-18wt％；

银纳米线经含有异氰酸酯基团的硅烷偶联剂接枝改性；

干燥温度为180-200℃，干燥时间15-25min。

2.根据权利要求1所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，在含有脲基基团的聚酰亚胺的制备过程中，在惰性气体氛围中，取氨基封端的聚酰胺酸溶液、异氰酸酯基团封端的聚脲溶液和二酐单体1反应得到中间物料，然后亚胺化得到含有脲基基团的聚酰亚胺。

3.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，异氰酸酯基团封端的聚脲的合成原料为二异氰酸酯和二胺单体1；氨基封端的聚酰胺酸的合成原料为二酐单体2和二胺单体2。

4.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，二异氰酸酯和二胺单体1的摩尔比为1.05-1.1:1。

5.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，二酐单体2和二胺单体2的摩尔比为0.93-0.94:1。

6.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，二胺单体1和二酐单体1的摩尔比为1:0.06-0.08。

7.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，二胺单体1和二胺单体2的摩尔比为0.09-0.11:1。

8.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，反应温度为60-80℃，反应时间为5-6h。

9.根据权利要求2所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，亚胺化程序为：于80-100℃保温2-2.5h，再于120-130℃、170-180℃、210-230℃、250-255℃分别保温0.5-1h。

10.根据权利要求1所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，溶剂包括：正己烷、环己烷、四氢呋喃、甲苯、二甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、乙酸乙酯或乙酸丁酯中的至少一种。

11.根据权利要求1所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，导电墨水的原料还包括分散剂。

12.根据权利要求11所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，分散剂包括：聚乙烯吡咯烷酮、醋酸丁酸纤维素、醋酸纤维素、十二烷基磺酸钠、十六烷基二甲基溴化氨、氯代十六烷基吡啶、氟碳表面活性剂中的至少一种。

13.根据权利要求1所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，银纳米线、胶黏剂、溶剂的重量比为0.6-0.8:0.6-1.6:100。

14.根据权利要求11所述聚酰亚胺导电膜，其特征在于，银纳米线和分散剂的重量比为6-8:3-9。