[发明专利]一种免烘胎缠绕式半成品直接硫化工艺

权利要求书

1.一种免烘胎缠绕式半成品直接硫化工艺，其特征在于：

先将轮胎所需要的帘布在贴合机上加工成内层帘布筒，利用成型机将内层帘布筒和两个胎侧胶进行成型制成胎壳，然后再将胎壳在轮胎胎面缠绕机上通过对挤出胶条的缠绕制成半成品；

半成品的表面温度在55℃-70℃时，不需要在烘房进行烘胎，停放25min-45min，以使半成品表面的胶料进行充分的热流动；半成品表面温度不低于35℃时进行半成品的定型，半成品表面温度不低于25℃时进行装模硫化制作轮胎成品；

所述挤出胶条利用橡胶冷喂料挤出机制备而成，其中，该挤出机各温控设置为：螺杆45-50℃，塑化段50-60℃，喂料段55-65℃，挤出段55-65℃，机头65-75℃；

所述挤出胶条的缠绕区域在两个胎侧胶中间，且挤出胶条与胎侧胶之间的间隙为0mm；

所述轮胎胎面缠绕机上设定的缠绕角度为55-65º；相邻所述挤出胶条之间的间隙为6mm；

所述挤出胶条的温度≤126℃；

所述轮胎胎面缠绕机设定的缠绕角度为60º；

所述挤出胶条的宽度为60-90mm，厚度为5-8mm。