[发明专利]导热装置及其制造方法

说明书

一种导热装置，其包括：第一导热金属片，所述第一导热金属片用以安装发热体；第二导热金属片；弹性体，所述弹性体直接或者间接连接在所述第一导热金属片和所述第二导热金属片之间；以及至少一个导热弹片，所述导热弹片至少部分位于所述弹性体中；其中，所述发热体产生的热量经由所述第一导热金属片、所述导热弹片和所述第二导热金属片进行传导，改善了导热效果。本发明还揭示了一种前述导热装置的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种导热装置及其制造方法，属于导热/散热技术领域。

背景技术

随着科学技术的不断进步，芯片、电池等元件的功率不断提高，由此带来的散热问题也越发显著。以芯片为例，电路板上的芯片种类、数量往往较多，而各个芯片的高度却往往不同。为了实现散热，这些芯片都需要跟散热器相连。散热器与芯片接触的表面一般是平面，由于各个芯片的高度不同，会造成一些高度较低的芯片无法与散热器直接接触。因此，相关技术中出现了利用位于芯片和散热器之间的导热片来进行热量传递的解决方案。相关技术中的导热片通常采用导热硅脂来传导发热体的热量，然而导热硅脂的传热效率仍然难以满足一些对导热/散热要求较高的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热效果较好的导热装置及其制造方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种导热装置，其包括：

第一导热金属片，所述第一导热金属片用以传导发热体的热量；

第二导热金属片；

弹性体，所述弹性体直接或者间接连接在所述第一导热金属片和所述第二导热金属片之间；以及

至少一个导热弹片，所述导热弹片至少部分位于所述弹性体中，所述导热弹片与所述第一导热金属片和所述第二导热金属片相固定；

其中，所述发热体产生的热量经由所述第一导热金属片、所述弹性体、所述导热弹片和所述第二导热金属片进行传导。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述弹性体被填充在所述第一导热金属片和所述第二导热金属片之间。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热弹片包括第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部，其中所述第一端部与所述第一导热金属片相固定，所述第二端部与所述第二导热金属片相固定。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热弹片还包括连接在所述第一端部和所述第二端部之间的弹性部，所述弹性部呈V形，使所述导热弹片能够在所述导热装置的厚度方向上发生弹性变形。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热弹片由金属材料制成，所述导热弹片、所述第一导热金属片以及所述第二导热金属片通过钎焊焊接在一起，使所述第一端部与所述第一导热金属片焊接固定，所述第二端部与所述第二导热金属片焊接固定。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述发热体为芯片或者电池；所述第一导热金属片为铜片或者铝片；所述第二导热金属片为铜片或者铝片；所述弹性体为聚烯烃类热塑性弹性体(TPO)、三元乙丙橡胶弹性体(EPDM)或者热塑性弹性体(TPE)。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热装置包括组装或者成型在所述第一导热金属片、所述弹性体、所述导热弹片以及所述第二导热金属片上的绝缘膜。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述导热装置还包括散热器以及与所述散热器相配合的风机，其中所述散热器与所述第二导热金属片直接或者间接相连。

本发明还揭示了一种前述导热装置的制造方法，其包括如下步骤：

S1：提供第一导热金属片和第二导热金属片；

S2：提供至少一个导热弹片，将所述导热弹片置于所述第一导热金属片和所述第二导热金属片之间；