[发明专利]一种高强韧活性钨合金的相分布均匀性控制方法有效

专利信息
申请号: 202110717474.8 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113430439B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 刘金旭;刘天宇;刘兴伟;幸丽娜;王凯华;司胜平;贺川;蔡奇 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C22C27/04 分类号: C22C27/04;C22C1/04;B22F1/00;B22F1/12;B22F3/04;B22F3/15
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵琪
地址: 100081 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 强韧 活性 合金 分布 均匀 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种高强韧活性钨合金的相分布均匀性控制方法,其特征在于,包括以下步骤:

将W粉和固溶金属粉末进行湿混,除去所得液态料中的溶剂,得到非活性混合粉末;所述固溶金属粉末包括Ta粉、Nb粉和Ti粉中的一种或几种;

将所述非活性混合粉末和活性粉末进行干混,得到混合粉体;所述活性粉末包括Zr粉、Hf粉、ZrH2粉和HfH2粉中的一种或几种;

将所述混合粉体进行冷等静压,得到生坯;

将所述生坯进行烧结,得到烧结坯;

将所述烧结坯进行热等静压,得到高强韧活性钨合金;

所述W粉的平均粒径为3~25μm;所述固溶金属粉末的平均粒径为5~45μm;所述活性粉末的平均粒径为5~40μm;

所述W粉和固溶金属粉末的质量比为20~80:5~50;

所述非活性混合粉末和活性粉末的质量比为40~95:5~60。

2.根据权利要求1所述的相分布均匀性控制方法,其特征在于,所述冷等静压的压力为150~400MPa,保压时间为10~60min。

3.根据权利要求1所述的相分布均匀性控制方法,其特征在于,所述烧结为分步无压烧结;所述烧结的程序包括:由室温升温至500℃保温0.5~2h;由500℃升温至800℃保温1~5h;由800℃升温至1300~1700℃保温2~5h。

4.根据权利要求3所述的相分布均匀性控制方法,其特征在于,所述烧结在真空或保护性气氛条件下进行。

5.根据权利要求1所述的相分布均匀性控制方法,其特征在于,所述热等静压的压力为100~200MPa,所述热等静压的温度为800~1400℃,保温保压时间为0.5~2h。

6.根据权利要求1所述的相分布均匀性控制方法,其特征在于,所述湿混采用的溶剂为酒精;所述湿混的方式包括球磨混合、V型混合、双锥混合、三维混合或双运动混合。

7.根据权利要求1或6所述的相分布均匀性控制方法,其特征在于,除去所述液态料中的溶剂的方法包括:将所述液态料进行抽滤,得到固态物质;将所得固态物质进行干燥。

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