[发明专利]一种热固性树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下组分：含双键基团封端的聚苯醚、交联剂以及引发剂；所述含双键基团封端的聚苯醚的羟基质量含量≤150ppm。本发明通过在热固性树脂组合物中加入羟基含量在150ppm以下的聚苯醚，能够有效提高板材的Tg，同时又能保证较低的介电常数和介电损耗，且避免了引发剂添加量过多导致的铜箔易分层起泡的风险。

技术领域

本发明涉及热固性树脂技术领域，尤其涉及一种热固性树脂组合物及其应 用。

背景技术

近年来，随着大数据、云计算及5G等行业的迅猛发展，以服务器、路由器、 交换机、5G基站及5G手机为代表的各种电子设备处理的信息量大增，处理的 速度也不断提升。因此对于上述电子设备中使用的用于制作印制电路板的基板 材料，要求介电常数(Dk)和介质损耗(Df)要低，以提高信号传输速度和减 少信号损失。

针对上述要求，以两端含有不饱和碳碳双键的聚苯醚(PPO)，搭配其他树 脂构成树脂组合物作为满足上述要求的材料被不断报道。例如CN100547033C 使用一种两端为不饱和碳碳双键的PPO与异氰尿酸三烯酯等获得了一种具有低 介电常数和低介电损耗的树脂组合物。再例如CN 102807658B使用了一种两端 为不饱和碳碳双键的PPO与分子中含有1,2位加成的丁二烯结构的苯乙烯结构 的烯烃树脂获得了一种具有低介电常数和低介电损耗的树脂组合物。

另外，此类电子产品的印刷电路板(PCB板)的层数也在不断提升，为了 保证加工过程和使用中的正常，还要求所使用的基板具有高玻璃化转变温度 (Tg)。然而，经研究发现，对于上述现有技术中的组合物，通常难以在提高玻 璃化转变温度(Tg)与保证良好的介电性能之间取得平衡。例如为了获得较高 的Tg，通常需要调整引发剂的用量，但此种方式在提高Tg的同时，也使得Dk、 Df升高(变劣)，影响了介电性能，同时可能导致引发剂的残留，提高了铜箔分 层起泡的风险。

因此，本领域亟待研究能够改善热固性树脂组合物Tg且不会影响介电性能 的方案。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物，尤其在于提供一种改 善Tg的树脂组合物，所述树脂组合物固化后具有较高的Tg，同时拥有较低的 Dk和Df。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括如下组分： 含双键基团封端的聚苯醚、交联剂以及引发剂；

所述含双键基团封端的聚苯醚的羟基质量含量≤150ppm，例如10ppm、15 ppm、20ppm、25ppm、30ppm、35ppm、40ppm、45ppm、50ppm、55ppm、 60ppm、65ppm、70ppm、75ppm、80ppm、85ppm、90ppm、95ppm、100ppm、 105ppm、110ppm、110ppm、120ppm、125ppm、130ppm、135ppm、140ppm、 145ppm等。本发明中，“含双键基团”指的是含有碳碳双键的基团。

发明人在研究中发现，热固性树脂组合物中聚苯醚的羟基含量越小，最终 得到的板材的Tg越高，且介电常数和介电损耗随着羟基含量的变化基本保持不 变，由此，将羟基含量控制在150ppm以下，能够有效提高板材的Tg，同时又 不影响介电性能，保有较低的Dk和Df。

图1是一个具体实施方式中板材的Tg随聚苯醚羟基含量的变化图，图中显 示，羟基含量大于150ppm时，板材Tg劣化严重。图2是一个具体实施方式中 板材的Dk随聚苯醚羟基含量的变化图，图中显示，羟基含量控制在150ppm以 下，电性能保持不变。

本发明中，聚苯醚的羟基质量含量指的是羟基的质量相较于聚苯醚总质量 的占比，该羟基是指聚苯醚分子链两端未被含双键基团封端的羟基，其含量的 测试方法包括但不限于CN107356549A中所述的红外法。