[发明专利]一种导电膜的分片测试方法

权利要求书

1.一种导电膜的分片测试方法，所述导电膜包括本体，所述本体的正面连接有第一薄膜层，所述本体的反面连接有第二薄膜层，其特征在于：该测试方法包括以下步骤：

S1)将叠放的多片导电膜置于上料托盘上，并将上料托盘输送至分片装置处；

S2)利用分片装置从叠放的多个导电膜中分离出一片导电膜；

S3)对分离出的导电膜进行撕膜，撕膜时先利用第一撕膜装置将分离出的导电膜正面的第一薄膜层撕除；再利用翻转装置将已撕除第一薄膜层的导电膜翻转，使得导电膜的背面朝上，利用第二撕膜装置将第二薄膜层撕除；

S4)利用机械手将撕膜完成的导电膜输送至检测工位，在检测工位处对导电膜的导电性能进行测试；

S5)将测试合格的导电膜放置于下料托盘中；

S6)重复步骤S2)-S5),直至下料托盘装满后，将下料托盘输送至下料工位。

2.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：所述步骤S4)中，在检测工位处对导电膜的导电性能进行测试的方法为：先利用第一检测装置对导电膜的导电性能进行第一次测试，若第一次测试合格，则判定为导电膜合格，若第一次测试不合格，则再利用第一检测装置对导电膜的导电性能进行第二次测试，若第二次测试合格，则判定为导电膜合格，若第二次测试不合格，则利用第二检测装置对导电膜的导电性能进行第三次测试，若第三次测试合格，则判定为导电膜合格，若第三次测试不合格，则判定为导电膜不合格。

3.根据权利要求2所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：利用第一检测装置对导电膜的导电性能进行第一次测试前，还需对导电膜进行扫码识别，以识别导电膜的ID并存储。

4.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：所述步骤S3)中，利用第一撕膜装置对导电膜进行第一薄膜层撕除时，还要利用压力检测装置检测第一撕膜装置对导电膜的撕膜压力，直至达到设定的撕膜压力时，再利用第一撕膜装置进行第一薄膜层的撕除；利用第二撕膜装置对导电膜进行第二薄膜层撕除时，还要利用压力检测装置检测第二撕膜装置对导电膜的撕膜压力，直至达到设定的撕膜压力时，再利用第二撕膜装置进行第二薄膜层的撕除。

5.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：所述步骤S3)中，在撕除导电膜的第一薄膜层后，还需进行第一薄膜层是否撕除成功的检测，只有检测到第一薄膜层撕除成功后，再利用翻转装置将已撕除第一薄膜层的导电膜翻转并利用第二撕膜装置将第二薄膜层撕除；在撕除导电膜的第二薄膜层后，还需进行第二薄膜层是否撕除成功的检测，检测到第二薄膜层撕除成功后，再执行步骤S4)。

6.根据权利要求5所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：

第一薄膜层是否撕除成功的检测方法为：利用传感器检测撕除第一薄膜层后的导电膜的厚度，若撕除第一薄膜层后的导电膜的厚度减小至第一设定厚度，则判定为第一薄膜层撕除成功，否则，判定为撕除不成功；

第二薄膜层是否撕除成功的检测方法为：利用传感器检测撕除第二薄膜层后的导电膜的厚度，若撕除第二薄膜层后的导电膜的厚度减小至第二设定厚度，则判定为第二薄膜层撕除成功，否则，判定为撕除不成功。

7.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：步骤S2)中在利用分片装置分离导电膜之前，还需先对导电膜位置进行导正处理。

8.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：所述步骤S4)中，利用机械手将撕膜完成的导电膜输送至检测工位之前，还需先对导电膜位置进行导正处理。

9.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：将下料托盘输送至下料工位后，需对下料托盘上的导电膜进行消除静电处理。

10.根据权利要求1所述的导电膜的分片测试方法，其特征在于：所述翻转装置包括架体，所述架体上可旋转地连接有翻转件，所述翻转件上设置吸嘴。