[发明专利]一种减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构在审
申请号: | 202110720498.9 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113517293A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减小 finfet 随机 静态 存储器 阈值 电压 失配 结构 | ||
1.一种减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于,至少包括:
第一至第四单元;所述第一至第四单元分别包括:单元A和单元B;
其中所述单元A和所述单元B中分别包括:第一至第三Fin结构;所述第一至第三Fin结构上设有横跨所述第一至第三Fin结构的第一栅极;所述第一、第二Fin结构上设有横跨所述第一、第二Fin结构的第二栅极;所述第一、第二Fin结构上设有横跨所述第一、第二Fin结构并连接所述第三Fin结构末端的第一金属;沿所述第一、第二Fin结构的纵向,所述第一金属位于所述第一、第二栅极之间;所述第一、第二Fin结构的首端通过第二金属相互连接;所述第三Fin结构的首端连接第三金属;所述第一、第二Fin结构的末端通过第四金属相互连接;
所述单元A的所述第一栅极的一端通过其第一栅极金属与所述单元B中靠近其所述第三Fin结构末端的所述第一金属连接;所述单元B的所述第一栅极的一端通过其第一栅极金属与所述单元A中靠近其所述第三Fin结构末端的所述第一金属连接;
所述第一、第二单元的所述单元A中的所述第二金属的一端相互连接;所述第一、第二单元的所述单元A中的所述第二栅极的一端通过第二栅极金属相互连接;
所述第一、第四单元的所述单元A中的所述第一、第二Fin结构的末端通过各自的所述第四金属相互连接;所述第一、第四单元的所述单元B中的所述第三Fin结构的首端通过各自的第三金属相互连接;所述第一、第四单元的所述单元B中的所述第一、第二Fin结构的首端通过各自的所述第二金属相互连接。
2.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第二、第三单元的所述单元A中的所述第一、第二Fin结构的末端通过各自的所述第四金属相互连接;所述第二、第三单元的所述单元B中的所述第三Fin结构的首端通过各自的第三金属相互连接;所述第二、第三单元的所述单元B中的所述第一、第二Fin结构的首端通过各自的所述第二金属相互连接。
3.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第三、第四单元的所述单元A中的所述第二金属的一端相互连接;所述第三、第四单元的所述单元A中的所述第二栅极的一端通过第二栅极金属相互连接。
4.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第一、第二单元的所述第二金属连接电压Vss。
5.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第二栅极金属连接字线。
6.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第一至第四单元中的所述第四金属连接位线。
7.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第一、第二单元中的所述第三金属连接电压Vdd。
8.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第四单元中的所述单元A的所述第一、第二Fin结构与其上的第一栅极构成通过门。
9.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第四单元中的所述单元B的所述第一、第二Fin结构与其上的第二栅极构成下拉管。
10.根据权利要求1所述的减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,其特征在于:所述第一至第四单元中的所述第一、第二Fin结构之间的间距为2~6nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的