[发明专利]微型高频压力传感器的安装结构及安装方法

权利要求书

1.微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：包括第一固定件、第二固定件以及连接杆，第一固定件和第二固定件可拆卸连接在一起，第一固定件和第二固定件中开设有供连接杆穿设并定位的通孔；

在连接杆第一端开设有传感器测压头安装孔，靠近连接杆第一端的连接杆侧面开设有定位销安装槽，定位销安装槽与传感器测压头安装孔相通，定位销置于定位销安装槽中，传感器测压头从连接杆第一端伸入到传感器测压头安装孔中且其末端与定位销的第一端抵接，定位销的第二端与对应的定位销安装槽侧壁抵接；

所述定位销的侧面上开设有线槽，在定位销安装槽之后的连接杆的侧面上也开设有线槽；当定位销置于定位销安装槽中时，定位销上的线槽与连接杆上的线槽贯通，线槽的另一端一直延伸至连接杆第二端；线槽用于微型高频压力传感器各种线缆的穿出。

2.根据权利要求1所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：所述定位销安装槽与传感器测压头安装孔相互垂直。

3.根据权利要求1所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：定位销置于定位销安装槽内时，定位销的外侧面与连接杆的外侧面重合，形成一个完整的整体侧面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：连接杆的两端均为圆柱体。

5.根据权利要求4所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：定位销呈扁长形，定位销安装槽的横截面形状与定位销横截面形状相适应，定位销安装槽的长度长于定位销的长度。

6.根据权利要求4所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：传感器测压头伸出连接杆之外的一端与连接杆形成一个台阶，在传感器测压头上套接密封圈，密封圈套装在该台阶处，使得传感器测压头与连接杆之间形成密封连接。

7.根据权利要求1、2、3、5或6所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：连接杆为对称结构，且在连接杆的中部设置有限位凸块，限位凸块与第一固定件、第二固定件配合，实现三者的定位安装。

8.根据权利要求7所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：限位凸块作为安装平台，其上面或/和其内部为微型高频压力传感器其他组成部件提供安装位置。

9.根据权利要求7所述的微型高频压力传感器的安装结构，其特征在于：第一固定件为螺杆，第二固定件为螺帽，螺杆和螺帽螺接在一起，螺杆和螺帽中开设有供连接杆穿设并定位的通孔；在第一固定件和第二固定件的连接位置内为与连接杆上限位凸块相适应的限位腔，限位凸块位于该限位腔内。

10.如权利要求1所述微型高频压力传感器的安装结构的安装方法，包括：

在待安装微型高频压力传感器的壁面开设安装孔，安装孔包括两个同轴且相通的圆柱形孔，其中紧贴测压点位置的为小圆柱孔的孔径与传感器测压头的外径相适应，该小圆柱孔用于容纳传感器测压头，固定传感器测压头的径向位置，位于小圆柱孔后侧的大圆柱孔的孔径与连接杆第一端的外径相适应，套有密封圈的传感器测压头伸入到小圆柱孔中，使得连接杆第一端端面将密封圈压向小圆柱孔和大圆柱孔之间形成的台阶面上，形成密封，且传感器测压头前端面与试验段测压点位置平面平齐，连接杆第一端限位于大圆柱孔，这样固定连接杆的径向位置。