[发明专利]一种防干扰屏蔽装置及方法

说明书

本申请公开了一种防干扰屏蔽装置及方法，屏蔽装置包括屏蔽罩本体、集成芯片、制冷片、处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述集成芯片用于获取所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至所述处理芯片；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热；所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节。本申请实施例通过在屏蔽罩本体上方设置制冷片，能够控制屏蔽罩本体内部的温度，有助于提高集成芯片的工作性能，既可以对芯片进行屏蔽干扰，又可以解决对屏蔽罩本体内部散热困难的问题。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种防干扰屏蔽装置及方法。

背景技术

在电路设计中，例如高速时钟，运放等电路中极容易受到干扰等一系列的问题，通常会对主要的电路添加屏蔽罩来隔离外部的干扰。

但是，当电路板中使用屏蔽罩对芯片进行防干扰屏蔽时，由于屏蔽罩的包裹使得屏蔽罩内部无法与外部友好的进行温度交换，导致芯片的散热比较困难。

发明内容

本申请实施例提供一种防干扰屏蔽装置及方法，用于解决当电路板中使用屏蔽罩对芯片进行防干扰屏蔽时，导致芯片的散热比较困难的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

一方面，本申请实施例提供了一种防干扰屏蔽装置，该屏蔽装置包括屏蔽罩本体、集成芯片、制冷片、处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述集成芯片用于获取所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至所述处理芯片；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热；所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节。

一个示例中，所述处理芯片用于根据所述当前温度，对所述制冷片的制冷功率进行调节，具体包括：通过模型数据库获取所述集成芯片对应的发热曲线模型；若所述当前温度未超过预设阈值，则将所述当前温度输入至所述发热曲线模型，预测所述屏蔽罩本体内部在第一预设时段内的平均温度；若所述平均温度超过所述预设阈值，则通过加大所述制冷片的制冷功率，降低所述当前温度。

一个示例中，确定所述发热曲线模型，具体包括：确定所述集成芯片型号对应的的初始发热曲线模型；获取所述集成芯片在第二预设时段内的历史发热数据；通过所述历史发热数据对所述初始发热曲线模型进行更新，确定所述发热曲线模型。

一个示例中，所述制冷片的上方设置有散热片，所述散热片用于对所述制冷片进行散热。

一个示例中，所述集成芯片与所述屏蔽罩本体之间设置有硅胶垫，所述硅胶垫附着于所述屏蔽罩本体。

一个示例中，所述屏蔽罩本体为金属屏蔽罩本体。

一个示例中，所述处理芯片集成在所述电路板上，并单独设置于所述电路板的对应区域。

一个示例中，所述处理芯片集成在所述屏蔽罩本体包裹所述电路板之外的区域。

另一方面，本申请实施例提供了一种防干扰屏蔽方法，该方法包括：集成芯片获取所述屏蔽罩本体内部的当前温度，并将所述当前温度发送至处理芯片；所述屏蔽罩本体为一面具有凹槽的结构，所述屏蔽罩本体倒扣在电路板上，将所述电路板上的所述集成芯片包裹在所述凹槽内；所述处理芯片根据所述当前温度，对制冷片的制冷功率进行调节；所述制冷片设置于所述屏蔽罩本体的上方，用于对所述屏蔽罩本体进行散热。