[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组及电子设备

说明书

本发明提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，芯片封装结构包括芯片、基板、多个金手指和第一金线，芯片安装在基板上，多个金手指间隔设置在基板上，并位于芯片的至少一侧，第一金线包括相背的第一连接部和第二连接部，以及位于第一连接部和第二连接部之间的中间部，第一连接部连接一金手指，第二连接部连接另一金手指，中间部朝向远离基板的方向拱起。通过采用金线连接两个不同的金手指的布线方式，当连接线需要交叉设置时，采用第一金线可以跨过设置于基板表面的引线而不需要钻孔，节省了布线空间，有利于缩小线路板的尺寸，同时通过减少钻孔的数量，有利于减薄线路板的厚度，实现模组的小型化和轻薄化。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中。具有拍摄功能的电子设备逐渐向着小型化的方向发展，因此，如何进一步缩小摄像头模组尺寸成为各大制造商激烈竞争的关键点。

目前的摄像头模组中包括线路板，线路板表面设有传感器芯片，然后还需要在传感器芯片周围设置电容、电阻等功能元件，各个元件之间的引线连接容易导致线路板表面的布线占用过多空间，使得摄像头模组的水平面积较大，进而使得摄像头模组的整体占用体积较大。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，能减小线路板表面的布线空间，从而缩小线路板的尺寸，有利于实现模组的小型化。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明实施方式提供一种芯片封装结构，包括芯片、基板、多个金手指和第一金线，所述芯片安装在所述基板上，多个所述金手指间隔设置在所述基板上，并位于所述芯片的至少一侧，所述第一金线包括相背的第一连接部和第二连接部，以及位于所述第一连接部和所述第二连接部之间的中间部，所述第一连接部连接一所述金手指，所述第二连接部连接另一所述金手指，所述中间部朝向远离所述基板的方向拱起。

通过采用金线连接两个不同的金手指的布线方式，当连接线需要交叉设置时，采用第一金线可以跨过设置于基板表面的引线而不需要钻孔，节省了布线空间，有利于缩小线路板的尺寸，同时通过减少钻孔的数量，有利于减薄线路板的厚度，实现模组的小型化和轻薄化。

一种实施方式中，所述芯片封装结构还包括贴片元件和引线，所述贴片元件设置在所述基板上，并位于所述金手指远离所述芯片的至少一侧，所述引线设置在所述基板的表面，所述贴片元件通过所述引线与至少一个所述金手指连接。通过在芯片的侧边设置贴片元件和引线，可以使外围电路通过所述引线与所述贴片元件连接，达到了使线路板与外围电路之间实现信号传输的目的。

一种实施方式中，多个所述金手指包括沿一直线方向依次排布的第一金手指、第二金手指和第三金手指，所述第一金手指和所述第三金手指通过所述第一金线连接，所述第二金手指通过所述引线与所述贴片元件连接，所述中间部在所述直线方向上跨过所述第二金手指。通过采用第一金线将第一金手指和第三金手指连接，有利于缩小第一金手指和第三金手指之间的连接线的长度，从而减小第一金手指或第三金手指与芯片之间的连接线的艰险角度，从而降低打线难度即打线异常的风险。此外，由于第一金手指和第三金手指之间的连接线与第二金手指和贴片元件之间的连接线存在交叉，采用第一金线连接无需进行钻孔，简化了芯片的封装工艺，节省了布线空间。