[发明专利]电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法

说明书

一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s^‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s^‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

本申请是申请人提交的申请号为201880022516.2、发明名称为“电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法”的申请的分案申请。母案申请日为2018年3月28日，最早优先权日为2017年3月31日。

技术领域

本发明涉及电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法。

背景技术

作为半导体芯片和基板电连接而成的结构，有通过线将半导体元件和基板连接的、被称为引线键合结构的结构。在引线键合结构中，通过将半导体芯片、基板和对它们进行电连接的线用树脂组合物密封而形成半导体装置。此时，会由于树脂组合物的流动而对线施加压力，存在产生线的位置偏移(线移动)、或无法充分进行半导体芯片的保护之类的问题。

半导体封装体的密封中所使用的树脂组合物通常含有无机填充材料，若无机填充材料的量减少，则树脂组合物的流动性通常提高。因此，专利文献1记载了一种密封结构，其包含内层和外层这两层结构，通过将形成与线接触的内层的树脂组合物的无机填充材料的量设为5质量％～40质量％，从而提高流动性且抑制线移动，另一方面，将形成外层的树脂组合物的无机填充材料的量相比于内层增加到60质量％～95质量％。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-35334号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中记载的密封结构中，尝试通过将无机填充材料的量不同的两种树脂组合物分别用于内层用途和外层用途，来消除线移动的抑制与放热性提高的此消彼长的关系。但是，在对半导体装置要求特别高的放热性的领域中，期望不仅密封结构的外层的放热性优异、而且内层的放热性也优异。另外，专利文献1记载的密封结构中，内层中的无机填充材料量少，担心得不到对于半导体芯片保护而言充分的强度。

本发明的一实施方式的目的在于提供：能够形成放热性和电子电路的保护性能优异的密封结构的电子电路保护材料、与该电子电路保护材料一起使用的电子电路保护材料用密封材料、组合使用这些电子电路保护材料和电子电路保护材料用密封材料的密封方法、以及放热性和电子电路的保护性能优异的半导体装置的制造方法。

此外，为了抑制线移动，认为提高树脂组合物的流动性的方案是有效的，但如果仅仅单纯地降低粘度，则不能充分保持赋予在线的周围的状态，担心不能在线的周围形成良好的密封结构。

本发明的一实施方式的目的在于，提供：一种能够在电子电路的周围形成良好的密封结构的电子电路保护材料、与该电子电路保护材料一起使用的电子电路保护材料用密封材料、组合使用这些电子电路保护材料和电子电路保护材料用密封材料的密封方法、以及在电子电路的周围具备良好的密封结构的半导体装置的制造方法。

用于解决课题的方案

用于解决上述课题的方案包含以下的实施方式。

1一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。