[发明专利]一种火灾烟气下板级BGA封装可靠性检测方法

权利要求书

1.一种火灾烟气下板级BGA封装可靠性检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

连接BGA封装中焊点，通过引出不同测试点将BGA封装设计成不同待测样品(100)；将待测样品(100)置于复合烟气腐蚀箱(500)内，多通道电流测试装置(400)位于复合烟气腐蚀箱(500)外，通过测试引线(200)连接待测样品(100)上的接线端子a(140)和多通道电流测试装置(400)上的接线端子b(410)；开启多通道电流测试装置(400)，测得待测样品(100)的初始电流值；开启复合烟气腐蚀箱(500)，提供复合烟气环境，同时利用多通道电流测试装置(400)在线同步测量烟气中不同待测样品(100)的电流值；分析BAG封装电流值在火灾烟气下的变化趋势，从而得到板级BGA封装失效规律，评估板级BGA封装可靠性；通过引出不同焊点的方式将待测样品(100)焊点间的连接电路分为通路结构和开路结构，通路结构用于实时监测火灾烟气下焊点本体失效的变化规律，开路结构用于实时监测样品火灾烟气下焊点间连接电路失效的变化规律。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据板级BGA封装不同连接结构的电流变化判断封装可靠性，具体包括：监测通路结构电流变化，获得板级BGA封装焊点失效规律，焊点电流降低为初始值的83％时，认为板级BGA封装完全失效；监测开路结构电流变化，得到板级BGA封装焊点间连接电路失效规律，焊点电流突然增大时，认为板级BGA封装完全失效。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，火灾烟气环境试验结束后，取出待测样品，处理后再次在大气环境下进行电流测量，比较此时电流相较于火灾烟气环境试验下的变化，研究板级BGA封装失效规律及失效机理。