[发明专利]一种还原液及其使用方法有效
申请号: | 202110723054.0 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113445033B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 孙宇曦;曾庆明 | 申请(专利权)人: | 广东硕成科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 原液 及其 使用方法 | ||
1.一种还原液,其特征在于,包括溶剂和0.5-4.5wt%的还原剂;所述还原剂选自有机还原剂和无机还原剂的组合物,所述有机还原剂为含氮化合物;
所述还原液还包括0.001-0.1wt%的助溶剂和pH调节剂;所述助溶剂为2-甲基呋喃和二乙胺的组合,重量比为1:(1-5);
所述还原剂和助溶剂的重量比为1:(1000~50);
所述含氮化合物为或烷基硼氢化物;其中R1、R2、R3各自独立的选自C1-6烷基,氢,硼烷基中的一种;
所述无机还原剂选自亚磷酸盐、硼氢化物、硼烷中的一种或多种的组合,所述硼氢化物选自硼氢化钠、硼氢化钾、硼氢化镁、硼氢化锂、硼氢化锰、硼氢铝锂中的一种;
所述还原液的pH为9-11。
2.一种根据权利要求1所述还原液的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将活化步骤处理后的基板置于20-25℃自来水中,浸泡1-5min;
(2)将还原剂,助剂,溶剂按重量份比例混合,加入pH调节剂调节pH为9-11,得到还原液;
(3)将步骤1得到的基板置于还原液中,反应温度为32-36℃,反应时间为33-37s,得到还原处理后的基板。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理