[发明专利]一种芯片倒膜方法和芯片倒膜设备

说明书

本发明涉及一种芯片倒膜设备和方法，剥膜坐台和收料支撑台的底部分别设置剥膜马达和收料马达，剥膜输送带的平直部分支撑在剥膜坐台上；接晶输送带的平直部分支撑在收料支撑台上；剥膜时：将切割后的附有切割膜的晶圆的正面贴上装片膜；将切割膜贴附在剥膜输送带上，晶圆与切割膜的结合力小于切割膜与剥膜输送带的结合力，剥膜输送带带动切割膜、晶圆和装片膜移动；在剥膜输送带的拐弯处，剥膜输送带带动切割膜转弯，晶圆由于是硬质，所以不发生折弯，晶圆与切割膜分离，晶圆的底面与切割膜分离后逐步压覆在接晶输送带上，接晶输送带将剥离切割膜后的晶圆带走；能够实现流水化作业，设备成本低、效率高。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种芯片倒膜方法和芯片倒膜设备。

背景技术

随着电子产品向小型化、集成化发展，先进封装工艺也不断地展开，其中针对倒装芯片的工艺需求也越来越多。

大多数倒装芯片的工艺离不开限定具有倒装功能的昂贵装片设备；除此之外，倒装封装过程中，芯片倒膜的成本较高，整体上推高了装片加工的成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题提供一种成本低、效率搞的芯片倒膜设备和芯片倒膜方法。

一种芯片倒膜方法，包括：

步骤A. 将切割后的附有切割膜的晶圆的正面贴上装片膜；

步骤B. 将切割膜贴附在剥膜输送带上，晶圆与切割膜的结合力小于切割膜与剥膜输送带的结合力，剥膜输送带带动切割膜、晶圆和装片膜移动；

在剥膜输送带的拐弯处，剥膜输送带带动切割膜转弯，晶圆由于是硬质，所以不发生折弯， 晶圆与切割膜分离，装片膜在晶圆的正面粘附晶圆。

优选的，还包括：

步骤C. 剥膜输送带的拐弯处设置有接晶输送带，晶圆的底面与切割膜分离后逐步压覆在接晶输送带上，接晶输送带将剥离切割膜后的晶圆带走。

优选的，剥膜输送带与接晶输送带之间的设置有间隙X，间隙X≤晶圆的切割后的芯片的长度的1/3，间隙X＞切割膜的厚度。

优选的，接晶输送带与剥膜输送带以相同或接近的线速度同方向移动；

接晶输送带与剥膜输送带在水平方向上平齐；或，剥膜输送带在水平方向上比接晶输送带高0.1mm~3mm，剥膜输送带的水平方向与剥膜输送带的尾端和接晶输送带的入口端连线的夹角θ小于45°。

优选的，剥膜输送带的底部设置有剥膜坐台，剥膜坐台的底部一侧设置有剥膜马达，剥膜马达驱动剥膜输送带转动，剥膜输送带的平直部分支撑在剥膜坐台上；

接晶输送带的底部设置有收料支撑台，收料支撑台的底部一侧设置有收料马达，收料马达驱动接晶输送带转动，接晶输送带的平直部分支撑在收料支撑台上；

剥膜马达和收料马达分别设置在剥膜坐台和收料支撑台的远离的两端。

优选的，还包括粘接膜，粘接膜将切割膜牢牢的粘附在剥膜输送带上。

优选的，剥膜坐台的表面设置有第一楔形条，第一楔形条沿剥膜输送带的移动方向由低向高设置；

剥膜输送带移动过程中，沿第一楔形条升高的方向，晶圆的个别芯片被逐渐推高，在第一楔形条的高处的端部，晶圆的个别芯片的底部经历逐步压覆在第一楔形条上、逐步悬空、压覆到剥膜输送带的动态过程，能够降低晶圆与切割膜的结合力。

优选的，剥膜坐台的表面还设置有第一楔形条的内部设置有气孔，气孔内设置脉冲气体，通过脉冲气体形成气锤，气锤敲击切割膜的底部，降低晶圆与切割膜的结合力。

优选的，在剥膜坐台的表面还设置有第二楔形条，第二楔形条沿剥膜输送带的移动方向由低向高设置；