[发明专利]一种晶圆级低温环境模拟测试装置

权利要求书

1.一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，包括测试箱(1)，设置在测试箱(1)内且将测试箱(1)内部分隔成测试腔(38)和常温腔(39)的隔板(24)，设置在测试腔(38)内的测试板(13)，安装于测试板(13)上的承载台(21)，设置在常温腔(39)内的托板(20)和下拉机构，设置在测试箱(1)上且测试端伸入到测试腔(38)内的测试机构，设置在测试箱(1)上且与测试腔(38)连通的制冷装置(3)和真空泵(40)，设置在测试腔(38)内的温度传感器(8)，以及安装在测试箱(1)上的控制箱(37)；所述测试腔(38)位于常温腔(39)的上方，测试板(13)和托板(20)的位置上下对应，且下拉机构能将承载台(21)从测试板(13)上移动到托板(20)上；所述制冷装置(3)、真空泵(40)以及温度传感器(8)均与控制箱(37)连接；所述测试板(13)能在测试腔(38)内前后移动，且测试板(13)的下表面设置有若干个测试板凹腔(29)，测试板凹腔(29)的底部设置有贯穿测试板(13)的测试孔(25)，所述测试板凹腔(29)的底部还设置有电磁铁(12)；所述承载台(21)上表面设置有晶圆放置腔(32)和吸附块(14)，所述承载台(21)安装于测试板凹腔(29)内，且承载台(21)安装于测试板凹腔(29)内时，测试孔(25)与晶圆放置腔(32)对应，电磁铁(12)则与吸附块(14)对应；所述电磁铁(12)与控制箱(37)连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，所述托板(20)能在常温腔(39)内前后移动，且托板(20)与测试板(13)为同步移动；所述托板(20)上设置有与测试板凹腔(29)一一对应的若干个承载台放置腔(26)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，所述测试箱(1)内侧壁上设置有滑槽(28)，托板(20)的两侧和测试板(13)的两侧均设置有滑块(9)，托板(20)和测试板(13)均通过滑块(9)和滑槽(28)安装于测试箱(1)内侧壁上。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，所述托板(20)和测试板(13)分别由一个驱动机构驱动移动；所述驱动机构包括电机(10)，安装在电机(10)转轴上的齿轮(16)，以及与齿轮(16)齿合的齿条(15)；一个驱动机构的齿条(15)安装于测试板(13)的下表面，另一个驱动机构的齿条(15)则安装于托板(20)的下表面；所述电机(10)与控制箱(37)连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，所述下拉机构包括设置于托板(20)下方的下拉气缸(23)，设置在下拉气缸(23)的伸缩端上的气缸磁铁(22)；所述承载台放置腔(26)底部设置有穿孔(27)，所述隔板(24)上设置有通孔，所述承载台(21)下表面设置有承载台座(18)，所述承载台座(18)上设置有下拉磁铁(17)；所述下拉气缸(23)的伸缩端能依次穿过穿孔(27)和通孔后使气缸磁铁(22)与下拉磁铁(17)相互吸附，且下拉气缸(23)的伸缩端收缩时能带动承载台(21)穿过通孔后放置于承载台放置腔(26)内。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，所述通孔上设置有门(19)，所述门(19)上连接有门控机构；所述门控机构包括安装于测试箱(1)内壁上的门控气缸(36)，通过安装块安装在测试箱内壁上的L形推杆(34)，一端与门(19)活动连接、另一端则与L形推杆(34)的第一活动端活动连接的第一支撑杆(33)；所述门控气缸(36)的伸缩端与L形推杆(34)的第二活动端活动连接；所述L形推杆(34)能以其安装点为中心旋转，且L形推杆(34)旋转时能推动第一支撑杆(33)摆动，从而打开和关闭门(19)；所述门控气缸(36)与控制箱(37)连接。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，所述测试机构包括设置在测试箱(1)上且伸缩端伸入到测试腔(38)内的伸缩气缸(2)，安装在伸缩气缸(2)的伸缩端上的探针盘(6)，以及设置在探针盘(6)上的探针(7)；所述伸缩气缸(2)能带动探针盘(6)上下移动，且探针盘(6)向下移动时探针(7)能接触到安装在承载台(21)内的晶圆上的焊盘引脚；所述伸缩气缸(2)与控制箱(37)连接。