[发明专利]一种通信设备有效

专利信息
申请号: 202110725529.X 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN113571882B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 亚力山大·克瑞普科夫;李林盛;田瑞源 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/00;H01Q5/28;H01Q5/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 设备
【说明书】:

发明涉及一种通信设备。所述通信设备包括外壳和电路,所述外壳包括前介电质盖、后介电质盖和金属框架,所述金属框架周向设置在所述前介电质盖和所述后介电质盖之间,其中所述金属框架构成第一天线,用于在第一频带上进行辐射。所述通信设备还包括设置在所述外壳内的第二天线,所述第二天线包括一个或多个辐射单元,用于在第二频带上进行辐射,其中所述第一频带不同于所述第二频带。

技术领域

本发明涉及一种用于无线通信的通信设备。

背景技术

手机等通信设备需要支持越来越多的不同无线技术。这些无线技术可以包括蜂窝无线技术,例如2G/3G/4G无线技术,以及非蜂窝无线技术。通常,每种无线技术都需要专用的天线发射和接收无线信号。由于通信设备的空间限制等原因,为每种无线技术设计单独的天线给通信设备的设计带来了极大的挑战。此外,将许多天线设置在一起会导致严重的天线耦合问题。

在未来的5G无线技术中,使用的频率范围将从6GHz以下扩大到60GHz,这两者分别也称为sub-6GHz和毫米波(millimetre Wave,简称mmWave)。因此,将需要更多的天线来支持所有所需的频带。对于mmWave频率,无线应用需要使用包含多个天线单元的阵列。天线阵列与无线射频集成电路(radio frequency integrated circuit,简称RFIC)和基带(baseband,简称BB)处理器一起集成到模块中,以形成mmWave天线。传统设计需要单独的mmWave天线,其需要在通信设备中实现。因此,传统的sub-6GHz天线和mmWave天线在通信设备中各自占据自己的空间,并且需要在通信设备中共址。这带来了与通信设备内空间利用相关的挑战,以及两种天线之间的电磁兼容性问题。此外,通常而言,mmWave天线还与往往覆盖传统通信设备的金属背面不兼容。

因此,5G等新无线技术的引入将给未来通信设备的天线设计带来挑战。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种缓和或解决传统解决方案的缺点和问题的解决方案。

独立权利要求的主旨是解决上述目的和其他目的。本发明的其他有利的实施方式可以在从属权利要求中找到。

根据本发明的第一方面,上述和其他目的通过用于无线通信的通信设备来实现。所述通信设备包括:

外壳,包括前介电质盖、后介电质盖和金属框架,所述金属框架周向设置在所述前介电质盖和所述后介电质盖之间,其中所述金属框架构成第一天线,用于在第一组频带上进行辐射;

电路,设置在所述外壳内,所述电路与所述金属框架电气绝缘并且包括至少一个第一馈线,所述第一馈线耦合至所述金属框架且用于:向所述第一天线馈送所述第一组频带上的第一组射频信号;

第二天线,设置在所述外壳内,所述第二天线包括一个或多个辐射单元,用于通过所述金属框架的至少一个孔径在第二组频带上进行辐射,其中所述第一组频带的至少一个频带与所述第二组频带的至少一个频带不重叠。

因此可以理解的是,本通信设备包括一个或多个孔径,所述第二天线的辐射单元通过这些孔径进行辐射。在一示例中,孔径可以在所述金属框架中形成通孔或槽。所述通孔或槽可以填充有具有合适的阻抗匹配特性的介电材料。所述通孔或槽可以具有许多不同的形状,比如十字形、长方形、正方形、圆形等。

本发明中的一组频带应理解为包含一个或多个频带。此外,频带与另一频带不重叠的含义应理解为两个频带没有任何共同的频率。

相比传统解决方案,根据第一方面所述的通信设备具有若干优点。一个优点是,所述通信设备中的所述第一天线和所述第二天线的设计使得能够有效利用所述通信设备的有限空间。

根据第一方面所述的通信设备还可避免当两个单独的天线彼此靠近放置时出现的天线耦合问题。

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