[发明专利]结晶性环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物

说明书

本发明提供一种结晶性环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物。一种结晶性环氧树脂，其为下述通式(1)所表示的环氧树脂，所述结晶性环氧树脂的特征在于，n＝0且A为通式(a)的m＝0的成分与n＝0且A为通式(b)的成分的合计通过GPC测定而为40面积％～85面积％的范围内，在通式(1)中的A的结构中，通式(a)的m＝0的结构的存在比例为10摩尔％以下。

技术领域

本发明涉及一种可靠性优异、可有效用于半导体密封、层叠板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料、常温下作为固体的操作性优异、且成形时的低粘度性优异的结晶性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及自环氧树脂组合物获得的高导热性及耐热性优异的硬化物。

背景技术

环氧树脂一直被用于工业上的广泛用途中，但近年来，其所需性能的程度越来越高。在电子电路的高密度化、高频化发展的电气/电子领域、功率电子学(powerelectronics)领域中，由于来自电子电路的发热变大，因此对用于绝缘部的环氧树脂组合物要求高散热性。以往，散热性是利用填料的导热性来应对，但面向进一步的高集成化，要求提高作为基质(matrix)的环氧树脂自身的导热性。

作为高导热性优异的环氧树脂组合物，已知有使用具有液晶原(mesogen)结构的环氧树脂的组合物，例如，专利文献1中示出了将联苯酚型环氧树脂及多元酚树脂硬化剂作为必需成分的环氧树脂组合物，并公开了其高温下的稳定性及强度优异而可在粘接、浇铸、密封、成型、层叠等广泛领域中使用的情况。另外，专利文献2中公开了在分子内具有由弯曲链连结的两个液晶原结构的环氧化合物。进而，专利文献3中公开了包含具有液晶原基的环氧化合物的树脂组合物。

但是，具有此种液晶原结构的环氧树脂的熔点高，在进行混合处理的情况下，高熔点成分难以熔解，会产生熔解残留，因此存在硬化性或耐热性下降的问题。另外，将此种环氧树脂与硬化剂均匀混合时，需要在高温下进行混合，但在此种条件下，环氧树脂的硬化反应急速进行而凝胶化时间变短，因此存在混合处理受到严格限制而难以操作的问题。

作为能够进行熔融混合处理的高导热树脂，在专利文献4中公开了一种将对苯二酚与4,4'-二羟基联苯的混合物环氧化而成的环氧树脂，但结晶性强而欠缺溶剂溶解性，成形性不充分。在专利文献5中公开了一种将二羟基二苯基甲烷与4,4'-二羟基联苯的混合物环氧化而成的环氧树脂。然而，由于包含大量源自二羟基二苯基甲烷的二官能环氧树脂，因此有因粘连而导致生产性及操作性下降的担忧。进而，在其硬化物中存在Tg低的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平7-90052号公报

[专利文献2]日本专利特开平9-118673号公报

[专利文献3]日本专利特开平11-323162号公报

[专利文献4]WO2009/110424号

[专利文献5]日本专利特开2010-43245号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

因此，本发明的目的是解决所述问题，提供一种可靠性优异、可有效用于半导体密封、层叠板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料、常温下作为固体的操作性优异、且成形时的低粘度性优异的结晶性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及自环氧树脂组合物获得的导热性及耐热性优异的硬化物。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题进行了各种研究，结果发现，通过将环氧树脂中的二官能成分含量设为特定的范围，可降低作为使粘连性加剧的因素的源自二羟基二苯基甲烷的二官能成分比例，可改善生产性及操作性，进而通过增加多官能成分比例而交联密度及取向性提高，呈现出优异的导热率及耐热性，从而完成了本发明。