[发明专利]一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法

说明书

本发明涉及一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法，所述加固结构包括第一图形层(1)，所述第一图形层(1)上设置有第二图形层(2)和增强材料层(3)，所述增强材料层(3)位于第二图形层(2)外围边缘位置处，所述第一图形层(1)、第二图形层(2)和增强材料层(3)外围包封有塑封料(4)。本发明通过在边筋位置增加一层增强型材料来加固边筋，边筋位置不需要留下一圈载板，因此预包封框架的外部整体结构为全平结构，与金属框架或基板一致，封装厂可以使用通用模具进行封装，减少前期的成本投入，增强客户的导入意向。

技术领域

本发明涉及一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

预包封框架作为一种封装载板，与常规QFN框架相比，预埋入包封料作为线路支撑，使其具有优越的绕线能力，同时，因包封料的承托，框架的厚度可以做到超薄，达到普通QFN框架乃至基板无法做到的薄度。此优势为封装高密度、高集成度的发展趋势提供了良好的基础。

虽然预包封框架本身可以做到超薄，但封装过程中的作业性、人员的操作要求对预包封框架的强度有一定要求，需要通过边筋加固来满足封装过程中不出现破裂、撞角等问题。常规的预包封框架在边筋位置留下一圈载板，用于加固整条框架，但同时会形成整个框架的凹形结构，如图1所示。这个凹形结构要求封装模具同步配套设计，封装厂需要额外投入成本打造适合预包封框架的治工具。在产品初期导入时，大成本的投入会大大降低客户对此产品的导入意向，导入新客户困难重重。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法，其通过在边筋位置增加一层增强型材料来加固边筋，边筋位置不需要留下一圈载板，因此预包封框架的外部整体结构为全平结构，与金属框架或基板一致，封装厂可以使用通用模具进行封装，减少前期的成本投入，增强客户的导入意向。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种预包封框架边筋加固结构，它包括第一图形层，所述第一图形层上设置有第二图形层和增强材料层，所述增强材料层位于第二图形层外围边缘位置处，所述第一图形层、第二图形层和增强材料层外围包封有塑封料。

可选的，所述第一图形层在增强材料层四角位置处设置有金属柱。

可选的，所述第二图形层和金属柱上表面齐平。

一种预包封框架边筋加固结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属基板；

步骤二、在金属基板正面制作第一层图形，在第一层图形基础上制作第二层图形，制作第二层图形时需要将边缘位置空出，用以放置增强型材料，同时需要在角落位置制作用以固定增强型材料的金属柱；

步骤三、将增强型材料通过金属柱固定在金属基板上；

步骤四、在金属基板正面进行包封，将第一层图形、第二层图形、增强型材料和金属柱包裹在内；

步骤五、研磨露出第二层图形；

步骤六、蚀刻掉金属基板，将第一层图形露出来；

步骤七、表面处理。

可选的，所述增强型材料为聚酯类、环氧类或玻纤材料。

可选的，通过重复步骤二～步骤五制作多层图形。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种预包封框架边筋加固结构及其制造方法，其通过在边筋位置增加一层增强型材料来加固边筋，边筋位置不需要留下一圈载板，因此预包封框架的外部整体结构为全平结构，与金属框架或基板一致，封装厂可以使用通用模具进行封装，减少前期的成本投入，增强客户的导入意向。

附图说明

图1为常规预包封框架的结构示意图。