[发明专利]一种PoP装配工艺及设备

说明书

本发明公开了一种PoP装配工艺及设备，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件通过PoP装配在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板；应用本方法具有在主板上灵活装配元件的特点。

技术领域

本发明涉及元件焊接技术领域，尤其涉及一种PoP装配工艺及设备。

背景技术

目前，以量子通信、5G技术、AI技术、IOT为代表的信息科技日新月异，推动日用电子消费品更加多元化、多功能化、客制化，迭代更加快速。

SMT行业日益增多的客制化要求带来了设计多重化挑战，客制化导致了制造商需要根据客户要求匹配对应的元件，然而，目前市面上有些元件处于长期缺料状态(如CPU，GPU，RAM,VRAM等)，如果等客户要求匹配的所有元件都完成补货后再进行装配，会严重影响了SMT行业的制造成本和及时交货率。

发明内容

本发明实施例提供了一种PoP装配工艺及设备，具有在主板上灵活装配元件的特点。

本发明一方面提供一种PoP装配工艺，所述方法包括：确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度为所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；获得第二目标元件，将所述第二目标元件通过PoP装配在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中,对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点,包括：确定与所述第一焊接位点和所述第二焊接位点对应的印刷钢网，所述印刷钢网上具有与目标锡膏厚度对应的铺锡孔；通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

在一可实施方式中，所述将第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

在一可实施方式中，所述将所述第二目标元件通过PoP装配在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板，包括：在所述第二目标元件的表面蘸助焊剂，使第二目标元件的表面均匀覆盖助焊剂；将表面均匀覆盖助焊剂的第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

在一可实施方式中，在对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行铺锡处理之前，所述方法还包括：在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

在一可实施方式中，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板。

在一可实施方式中，在所述获得第一焊接主板之后，所述方法还包括：将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。