[发明专利]超声波指纹识别模组及其检测方法、显示模组在审
申请号: | 202110727428.6 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113536988A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 周瑜;姚绮君 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;H01L27/32 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 指纹识别 模组 及其 检测 方法 显示 | ||
1.一种超声波指纹识别模组,其特征在于,包括:
衬底基板;
驱动电路层,位于所述衬底基板上;
超声波传感器层,位于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧,包括依次堆叠的第一电极层、压电材料层和第二电极层,所述第一电极层位于所述第二电极层与所述驱动电路层之间;所述第一电极层包括多个第一电极和检测电极,所述第一电极和所述检测电极相互绝缘,所述第一电极与所述驱动电路层电连接;
引脚,与所述检测电极电连接;
所述超声波指纹识别模组包括指纹识别区和周边区,所述检测电极位于所述指纹识别区,所述引脚位于所述周边区。
2.根据权利要求1所述的超声波指纹识别模组,其特征在于,
多个所述第一电极阵列排布。
3.根据权利要求1所述的超声指纹识别模组,其特征在于,
所述检测电极包括多个开口,所述第一电极位于所述开口内。
4.根据权利要求1所述的超声指纹识别模组,其特征在于,
所述检测电极的数量为一个,所述引脚的数量为一个。
5.根据权利要求1所述的超声指纹识别模组,其特征在于,
所述检测电极的数量为多个,所述引脚的数量为多个,所述检测电极与所述引脚一一对应电连接。
6.根据权利要求5所述的超声指纹识别模组,其特征在于,
所述检测电极为条状,多个所述检测电极排列为一行;
或者,所述检测电极为块状,多个所述检测电极呈阵列排布;
或者,多个所述检测电极包括第1至n个所述检测电极,n为大于或者等于2的正整数,第1个所述检测电极为矩形,第2至第n个所述检测电极均为L型结构,所述L型结构的两个分支分别沿第一方向和第二方向延伸;所述第1至第n个所述检测电极依序排列,且所述L型结构的检测电极在所述第一方向和所述第二方向上均覆盖前一个所述检测电极,所述第一方向与所述第二方向相交。
7.根据权利要求1所述的超声波指纹识别模组,其特征在于,所述驱动层包括驱动电路,所述驱动电路包括晶体管,所述晶体管包括位于所述衬底基板一侧的有源层、位于所述有源层远离所述衬底基板一侧的第一金属层、位于所述第一金属层远离所述衬底基板一侧的第二金属层,在所述有源层、第一金属层和所述第二金属层之间均包括绝缘层,所述第二金属层通过过孔与所述第一子电极电连接。
8.根据权利要求1所述的超声波指纹识别模组,其特征在于,所述第一电极层的材料包括氧化铟锡,所述第二电极层的材料包括银、镍、或钛。
9.一种应用于如权利要求1至8任一所述的超声波指纹识别模组的检测方法,其特征在于,所述超声波指纹识别模组包括指纹识别区和周边区,所述检测方法包括:
提供检测装置;
提供衬底基板;
在所述衬底基板上形成驱动电路层;
在所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧形成第一电极层,对所述第一电极层进行图案化形成多个第一电极和检测电极,所述第一电极和所述检测电极相互绝缘,所述第一电极与所述驱动电路层电连接;所述检测电极位于所述指纹识别区;
形成引脚,所述引脚与所述检测电极电连接,所述引脚位于所述周边区;
在所述第一电极层远离所述衬底基板的一侧形成压电材料层;
在所述压电材料层远离所述衬底基板的一侧形成第二电极层;
所述检测装置的一端电连接所述引脚,另一端电连接所述第二电极层,用以检测位于所述检测电极与所述第二电极层之间的压电材料层的压电特性。
10.根据权利要求9所述的超声波指纹识别模组的检测方法,其特征在于,在所述第一电极层远离所述衬底基板的一侧形成压电材料层之后,还包括:所述检测装置的两端分别电连接任意两个所述引脚,用以检测位于两个所述检测电极之间的所述压电材料层的压电特性。
11.一种显示模组,其特征在于,包括显示面板以及位于所述显示面板远离出光面一侧的超声波指纹识别模组,所述指纹识别模组为权利要求1至8任一所述的超声波指纹识别模组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110727428.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。