[发明专利]一种可追溯的电路板制作方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种可追溯的电路板制作方法，通过先设定电路板的生产工序，形成对应该电路板的唯一编码，通过二维码生成器生成二维码脚本，然后按照设定的工艺流程加工制作电路板，各个设备机台在工艺生产时记录有对应于该编码电路板的实际加工工艺参数，进而信息部可以通过以太网收集到各个设备机台的加工信息形成可追溯的信息，并以超链接的方式插入二维码脚本内，实现电路板的可追溯性。通阻焊工艺，只有在电路板上曝光形成二维码图案后才能进行后续的电路板图形转移曝光工艺，通过一次转档两次曝光操作确保通过扫码二维码图形是可以获取可追溯的电路板生产信息，达到电路板追溯的目的。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种可追溯的电路板制作方法。

背景技术

随着电子通讯发展得越来越快，为了满足电子设备追溯化需求，传统的人为干预下的周期，即文字网版丝印周期，存在周期变动性大、批次管控混乱、周期可信度低等一系列问题。并且客户终端无法锁定到PCB的周期、料号、加工设备、加工工艺参数等信息，PCB一旦出现品质异常，无法有效、准确锁定影响范围，难以对有品质问题的批次PCB进行追溯，造成大批量产品隔离，品质异常原因分析受阻，导致PCB交付质量及可追溯性无法得到保障。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种可追溯的电路板制作方法，包括以下步骤：

S100、设定电路板的生产工序，根据电路板名称和生产批次信息初步生成对应于该电路板的N位编码，并储存在基站系统中；

S200、通过二维码生成器生成对应于该电路板编码的二维码脚本，并设置在电路板工程图特定位置上；

S300、按照设定的生产工序加工制作电路板，电路板的生产工序依次包括：次外层板压合、棕化处理、激光钻孔、等离子除胶、水平除胶半段、水平黑孔、VCP填孔电镀、陶瓷研磨减铜、垂直连续电镀、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、光学检测；在生产过程中，各工序机台的生产信息由信息部通过以太网收集并以超链接的方式插入于二维码脚本内；同时基站系统根据生产信息和编码规则依次在N位编码后面添加对应工序的编码，最终形成对应于该电路板N+M位编码；

S400、对加工后的电路板阻焊前处理，再经过油墨丝印和预烤后，放置在DI曝光机中，通过在DI曝光机上输入电路板的N+M位编码，基站系统读取二维码脚本内超链接的内容，若二维码脚本内容不存在，则基站系统控制DI曝光机报错，若二维码脚本内容存在，则基站系统对二维码脚本内容进行转档文件，并转档后识别第一次曝光文件和第二次曝光文件，根据第一次曝光文件，基站控制DI曝光机对二维码进行曝光，在电路板上形成二维码图形；

S500、完成二维码图形曝光后，基站系统再根据第一次输入的编码，进行查找相应编码的第二次曝光文件，根据第二次曝光文件，基站系统控制DI曝光机进行第二次曝光，对电路板进行图形转移，再进行显影工序后，再通过表面处理、成型、成品全检、包装工序，最终形成可追溯的电路板。

优选的，在步骤S300中，在电路板加工过程中，各工序机台的生产信息包括生产批次信息、各生产工序中所使用的原材料的信息、生产周期、各生产工序中所使用的机台流水号和机台工艺参数信息；原材料的信息包括板材、PP片、铜箔、油墨以及电镀药水型号和数量。

优选的，电路板的N+M位编码中包括电路板名称和生产批次编码4～6位、物料编码4～12位、周期编码2～3位、机台流水号编码2～6位，电路板的流水号2～3位。

优选的，在步骤S200中,在步骤S400中,第一次曝光文件和第二次曝光文件的文件后缀名不同，基站会识别文件后缀不同而控制DI曝光机进行第一次和第二次排序曝光。

优选的，通过读取二维码的内容可追溯电路板的生产信息，可追溯的项目包括板件压合机台号和压合参数、激光钻孔机台号和钻孔工艺、蚀刻机台号和表面处理工艺、电镀工艺、丝印机台号、曝光机台号和阻焊工艺。