[发明专利]智能电源模块在审
| 申请号： | 202110727962.7 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115547966A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 林容生;黄志丰 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 电源模块 | ||
1.一种智能电源模块，其特征在于，包含：
一封装材料结构；
一导线架，该封装材料结构包覆的该导线架的各部分，位于同一平面上；以及
一散热结构，该散热结构连接于该导线架上。
2.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，该平面，为该封装材料结构包覆的该导线架的部分的中立面、顶面、或底面。
3.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，该导线架包含多个引脚，其中该封装材料结构包覆该些引脚的部分为内引脚，该些引脚位于该封装材料结构外的部分为外引脚，该些内引脚位于该平面上。
4.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，多个芯片之间、或至少一芯片与该导线架通过焊线形成信号连接。
5.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，该散热结构的一侧外露于该封装材料结构的表面。
6.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，该智能电源模块的制作过程中，该散热结构以及至少一芯片，通过同一治具设置于该导线架上，以进行回焊接合。
7.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，至少一芯片设置于该导线架上，至少另一芯片设置于该散热结构上。
8.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，该导线架于该封装材料结构内的部分，不包含下沉结构。
9.如权利要求1所述的智能电源模块，其中，该智能电源模块的制作过程中，该封装材料结构定型后，进行该封装材料结构外该导线架的部分的折弯工序。
10.一种智能电源模块制作方法，其特征在于，包含：
提供一治具；
放置一散热结构于该治具上；
放置一导线架于该治具上，固接该导线架与该散热结构，其中该导线架的各部分位于同一平面；
放置至少一芯片于该导线架上，固接该至少一芯片于该导线架上；
从该治具取出彼此固接的该散热结构、该导线架、以及该至少一芯片；以及
提供一封装材料，封装彼此固接的该散热结构、该导线架、以及该至少一芯片，以形成一封装材料结构。
11.如权利要求10所述的智能电源模块制作方法，其中，该封装材料结构定型后，折弯该导线架在该封装材料结构外的部分。
12.如权利要求10所述的智能电源模块制作方法，其中，固接该导线架与该散热结构的步骤中，包含：于该散热结构上形成多个焊垫上，放置该导线架于该些焊垫上，进行回焊以固接该导线架与该散热结构。
13.如权利要求10所述的智能电源模块制作方法，其中，固接该至少一芯片于该导线架上的步骤中，包含：于该导线架上形成一固晶涂胶，放置至少一芯片于该固晶涂胶上，烘烤该固晶涂胶，以固接该至少一芯片于该导线架上。
14.如权利要求10所述的智能电源模块制作方法，其中，还包含：产生该至少一芯片与该导线架间、或该些芯片间的焊线。
15.如权利要求10所述的智能电源模块制作方法，其中，还包含：放置至少另一芯片于该散热结构上，并固接该至少另一芯片于该散热结构上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立锜科技股份有限公司，未经立锜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110727962.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线充电座及其控制方法
- 下一篇：可追踪最大效率的充电控制方法与充电系统
