[发明专利]一种基于钢网预铺锡的焊接工艺及设备

权利要求书

1.一种基于钢网预铺锡的焊接工艺，其特征在于，所述工艺包括：

确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；

对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度满足所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度低于所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；

获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述第一目标元件为库存量足够用于第一次焊接的目标元件；

保存第一焊接主板，至获得库存量满足第二次焊接需要焊接数量的第二目标元件，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度为满足第二次焊接对应的目标锡膏厚度；

将所述第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点，包括：

根据所述第一焊接位点和第二焊接位点确定对应的印刷钢网；其中，所述印刷钢网与所述第一焊接位点对应的正常区域和与所述第二焊接位点对应的打薄区域；

通过所述印刷钢网对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板，包括：

通过低温焊接将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，包括：

通过锡膏喷印将指定量的锡膏喷印至所述第二焊接位点上，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度满足与所述第二次焊接对应的目标锡膏厚度。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理之前，所述工艺还包括：

在所述第一焊接位点和所述第二焊接位点表面形成有机可焊性保护膜。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述获得第一焊接主板之后，所述工艺还包括：

将所述第一焊接主板置于温度范围为15-35℃且相对湿度范围为3-15％RH的环境中，以保存所述第一焊接主板。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，在所述获得第一焊接主板之后，所述工艺还包括：

将所述第一焊接主板设置于装有干燥剂的防静电袋中，并对所述防静电袋进行抽真空处理，以保存所述第一焊接主板。

8.一种基于钢网预铺锡的焊接设备，其特征在于，所述设备包括：

确定模块，用于确定与待焊接主板对应的第一焊接位点和第二焊接位点，其中，所述第一焊接位点用于第一次焊接，所述第二焊接位点用于第二次焊接；

铺锡模块，用于对所述第一焊接位点和所述第二焊接位点进行第一次铺锡处理，获得第一铺锡位点和第二铺锡位点；其中，所述第一铺锡位点的锡膏厚度为所述第一次焊接需要的目标锡膏厚度，所述第二铺锡位点的锡膏厚度低于所述第二次焊接需要的目标锡膏厚度；

焊接模块，用于获得第一目标元件，将所述第一目标元件焊接在所述第一铺锡位点上，获得第一焊接主板；所述第一目标元件为库存量足够用于第一次焊接的目标元件；

保存模块，用于保存第一焊接主板；

所述铺锡模块，还用于至获得库存量满足第二次焊接需要焊接数量的第二目标元件，对所述第二铺锡位点进行第二次铺锡处理，以使所述第二铺锡位点的锡膏厚度为与第二次焊接对应的目标锡膏厚度；

所述焊接模块，还用于将所述第二目标元件焊接在所述第二铺锡位点上，获得第二焊接主板。