[发明专利]一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器在审
| 申请号： | 202110728414.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113483941A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈朝红 | 申请（专利权）人： | 苏州源森特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 asic 芯片 引线 封装 动态 压力传感器 | ||
1.一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，包括第一键合玻璃(4)以及第二键合玻璃(5)，其特征在于：所述第一键合玻璃(4)以及第二键合玻璃(5)上分别设有引线连接孔以及参考压力腔，所述第一键合玻璃(4)与SOI压敏芯片(1)的正面通过静电键合封接固定，所述第二键合玻璃(5)与ASIC芯片的正面通过静电键合封接固定，所述第一键合玻璃(4)以及第二键合玻璃(5)底端分别与玻璃烧结座(8)烧结固定，所述玻璃烧结座(8)上分别设有两组柯伐引针(10)，两组所述柯伐引针(10)分别穿入第一键合玻璃(4)以及第二键合玻璃(5)上的引线连接孔内，在引线连接孔内填入料浆通过烧结实现柯伐引针(10)与芯片电极(11)的电气连接，所述玻璃烧结座(8)上通过柯伐引针(10)还焊接有实现SOI压敏芯片(1)和ASIC芯片(3)电气连接的陶瓷电路板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，其特征在于：所述SOI压敏芯片(1)和ASIC芯片(3)的背面均与被测介质相接触，所述SOI压敏芯片(1)和ASIC芯片(3)的正面均通过烧结银粉玻璃(7)与柯伐引针(10)连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，其特征在于：所述玻璃烧结座(8)的上方固定设有防护罩(6)，所述第一键合玻璃(4)、第二键合玻璃(5)、SOI压敏芯片(1)和ASIC芯片(3)均设于玻璃烧结座(8)与防护罩(6)之间的容置腔内。
4.根据权利要求1所述的一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，其特征在于：所述SOI压敏芯片(1)上还设有压敏电阻(2)。
5.根据权利要求1所述的一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，其特征在于：所述引线连接孔呈矩形设置，所述柯伐引针(10)四根，且所述引线连接孔同样对应设有四个，所述引线连接孔内填入的料浆为导电浆料。
6.根据权利要求3所述的一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，其特征在于：所述防护罩(6)上设有将外界的温度传递到容置腔内的通孔。
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