[发明专利]一种结构色聚丙烯包装膜的制备方法在审
申请号: | 202110728959.7 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113650435A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 黎坛;黎海鸥;王俊峰;赵洁;符旺妙 | 申请(专利权)人: | 海南赛诺实业有限公司 |
主分类号: | B41M5/382 | 分类号: | B41M5/382;C08J5/18;C08L23/14;C08L23/12;C08L57/02;C08K3/36;C08K5/17 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 571152 海南省海*** | 国省代码: | 海南;46 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 聚丙烯 包装 制备 方法 | ||
1.一种结构色聚丙烯包装膜的制备方法,包括以下步骤:
将聚丙烯热封膜的模压面通过加热辊加热;
将具有图像或文字信息的模板包覆在加热辊表面,将所述模板与加热后的模压面通过加热辊进行压制,得到结构色聚丙烯包装膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热封膜为聚丙烯双面热封膜,所述聚丙烯双面热封膜的模压面的起封温度≤95℃,非模压面的起封温度≥110℃,纵横向收缩率为2%~10%。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述聚丙烯双面热封膜的模压面的材料为三元共聚聚丙烯,表层厚度为1~2μm,非模压面的材料为二元共聚聚丙烯或均聚聚丙烯,表层厚度为0.3~1μm,芯层的材料为均聚聚丙烯,厚度为15~50μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述加热的温度为100~120℃。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述模板为镍版,所述模板具有光栅,所述模板的厚度为30~60μm,所述光栅的深度为50nm~1μm,所述光栅的宽度为50nm~1μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述压制的温度为100~120℃,压力为1.5~3.0bar,速度为25~70m/min。
7.根据权利要求2或3所述的制备方法,其特征在于,所述聚丙烯热封膜的模压面中含有1000~2000ppm的有机抗粘连剂,非模压面中含有1000~2000ppm的抗粘连剂和8000~12000ppm的滑爽剂。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述抗粘连剂为无机二氧化硅或有机合成硅类抗粘连剂。
9.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述芯层中含有2000~4000ppm的抗静电剂和50000~150000ppm的增挺剂。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述抗静电剂为乙氧基胺类抗静电剂,所述增挺剂为C5石油树脂和C9石油树脂中的一种或两种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海南赛诺实业有限公司,未经海南赛诺实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110728959.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:故障定位方法、系统、计算机设备和存储介质
- 下一篇:异常行为报警器及系统