[发明专利]空间电子器件的散热抗力学结构在审

专利信息
申请号: 202110729181.1 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113382614A 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 郭权锋;陈波;刘世界;韩振伟 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 高一明;郭婷
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 空间 电子器件 散热 抗力 结构
【权利要求书】:

1.一种空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,包括:安装底座、安装在所述安装底座下表面的第一绝缘垫、用于对空间电子器件的管脚进行绝缘的绝缘套、固定在所述安装底座上用于支撑所述空间电子器件的隔震机构、铺贴在所述隔震机构上的第二绝缘垫、位于所述空间电子器件与所述安装底座之间用于吸收力学振动能量的阻尼器、涂在所述空间电子器件上表面的导热填料、用于对所述限位固定件与所述空间电子器件之间进行绝缘的绝缘片、压在所述绝缘片上端用于定位所述空间电子器件的限位固定件、导热端夹在所述绝缘片和所述导热填料之间用于导热和散热的石墨烯导热器、压在所述石墨烯导热器的散热端用于保证所述散热端位置固定和可靠接触的压卡。

2.如权利要求1所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,在所述安装底座上设有对外安装孔、固定所述限位固定件的第一螺纹孔、与所述空间电子器件的管脚位置相对应的管脚安装孔、以及固定所述隔震机构的第二螺纹孔。

3.如权利要求1或2所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述第一绝缘垫由绝缘隔热材料加工制成,所述第一绝缘垫上设有多个通孔,所述通孔分别和所述对外安装孔、所述第一螺纹孔、以及所述空间电子器件的管脚位置相对应。

4.如权利要求1或2所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述绝缘套为凸缘型结构,所述绝缘套的外圆柱面与所述管脚安装孔相贴合;所述绝缘套的内孔孔径大于所述空间电子器件的管脚直径,实现在不直接接触所述空间电子器件的管脚的前提下,所述空间电子器件的管脚与所述安装底座的绝缘;所述绝缘套的凸缘的下端面用于轴向限位所述绝缘套。

5.如权利要求1所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述隔震机构为一体加工成型的金属弹性结构件,通过螺钉固定在所述安装底座上。

6.如权利要求1所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述阻尼器通过采用水汽敏感胶态材料,填充于所述空间电子器件和所述安装底座之间的空隙中,常温固化而成。

7.如权利要求1所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述绝缘片为U型绝缘片。

8.如权利要求1所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述限位固定件通过螺钉安装在所述安装底座上,并由上到下将所述石墨烯导热器、所述空间电子器件、所述隔震机构压紧固定在所述安装底座上。

9.如权利要求1所述的空间电子器件的散热抗力学结构,其特征在于,所述石墨烯导热器,是通过采用导热石墨烯介质材料,并用薄膜材料封装而成的。

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