[发明专利]磁共振成像系统的超导磁体及其加工工具和加工方法在审

专利信息
申请号: 202110729696.1 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN115547660A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 贺建平;贺彬;聂玉鑫;谷魁祥 申请(专利权)人: 西门子(深圳)磁共振有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F41/04;H01F41/09;H01F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磁共振 成像 系统 超导 磁体 及其 加工 工具 方法
【权利要求书】:

1.磁共振成像系统的超导磁体的加工工具,其特征在于:

所述加工工具包括:

一个第一绕线部(11),其用作绕制超导磁体的一个主线圈半体的绕线骨架,及

一个第二绕线部(21),其用作绕制超导磁体的一个屏蔽线圈的绕线骨架;

所述加工工具具有一个灌注腔(40),所述灌注腔(40)包括:

一个主线圈容纳区(41),其用于容纳绕制于所述第一绕线部(11)的超导磁体的主线圈半体,

一个屏蔽线圈容纳区(42),其用于容纳绕制于所述第二绕线部(21)的超导磁体的屏蔽线圈,及

一个贯通区(43),所述主线圈容纳区(41)通过所述贯通区(43)连通所述屏蔽线圈容纳区(42)。

2.如权利要求1所述的加工工具,其特征在于,所述主线圈容纳区(41)呈圆管状,所述屏蔽线圈容纳区(42)呈圆环状,所述屏蔽线圈容纳区(42)同轴地环绕所述主线圈容纳区(41)设置。

3.如权利要求2所述的加工工具,其特征在于,所述贯通区(43)呈环形,其内缘连通所述主线圈容纳区(41),其外缘连通所述屏蔽线圈容纳区(42)。

4.如权利要求3所述的加工工具,其特征在于,所述贯通区(43)呈沿圆锥台侧面延伸的环形板状,所述圆锥台侧面的轴线与所述主线圈容纳区(41)的轴线重叠。

5.如权利要求2所述的加工工具,其特征在于,所述贯通区(43)包括数个分离的贯通分区,各所述贯通分区呈沿直线延伸的条形,各所述贯通分区的一端连通所述主线圈容纳区(41),各所述贯通分区的另一端连通所述屏蔽线圈容纳区(42),数个所述贯通分区沿所述主线圈容纳区(41)的周向均匀分布。

6.如权利要求5所述的加工工具,其特征在于,各所述贯通分区呈沿圆锥台的母线延伸的条形,所述圆锥台的轴线与所述主线圈容纳区(41)的轴线重叠。

7.如权利要求1所述的加工工具,其特征在于,所述加工工具的一个高度方向(H)与使用其加工而成的超导磁体的轴向平行,所述灌注腔(40)还包括数个延伸区(44),各所述延伸区(44)呈沿所述高度方向(H)延伸的杆状,各所述延伸区(44)的一端连通所述贯通区(43),各所述延伸区(44)的另一端封闭。

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