[发明专利]柔性电路板的异形槽的机械钻孔的加工方法及柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板的异形槽的加工方法，所述异形槽包括短边槽、长边槽以及所述短边槽和所述长边槽相交形成的交叉位，其特征在于，包括依次进行的以下步骤：

S100：将垫板、第一盖板、若干个所述柔性电路板和第二盖板依次叠放并进行包板，形成组合板；所述第二盖板的厚度为0.6mm～1mm，所述第二盖板的含胶量低于40％；

S200：在所述短边槽的远离所述交叉位的一端钻出第一引导孔，再沿第一方向以所述第一引导孔为起点、所述交叉位为终点依次钻出多个第一槽孔；其中，所述第一槽孔的孔径与所述短边槽的宽度相等，所述第一引导孔的孔径小于所述短边槽的宽度；第一个所述第一槽孔的中心和所述第一引导孔的中心重合；相邻两个所述第一槽孔之间的距离为所述第一槽孔的半径；

S300：在所述组合板沿第二方向顺序机械钻孔，加工出所述长边槽，所述第二方向为从所述长边槽的远离所述交叉位的一端至所述交叉位的方向；所述短边槽和所述长边槽相交形成的交叉位，所述交叉位在步骤S200之前未钻孔；

S400：沿所述第一方向从所述短边槽的远离所述交叉位的一端至所述交叉位按顺序钻出多个第一修毛刺孔，所述第一修毛刺孔的直径比所述短边槽的宽度小0.02mm～0.08mm；所述第一修毛刺孔的中心位于相邻两个所述第一槽孔的中心连线的中点。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的异形槽的加工方法，其特征在于：所述第一引导孔的孔径比所述短边槽的宽度小0.05mm～0.20mm。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的异形槽的加工方法，其特征在于：所述S300步骤具体为，在所述长边槽的远离所述交叉位的一端钻出第二引导孔，再沿所述第二方向以所述第二引导孔为起点、所述交叉位为终点依次钻出多个第二槽孔；其中，所述第二槽孔的孔径与所述长边槽的宽度相等，所述第二引导孔的孔径小于所述长边槽的宽度。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板的异形槽的加工方法，其特征在于：在步骤S400之后，还包括：

S500：沿所述第二方向从所述长边槽的远离所述交叉位的一端至所述交叉位按顺序钻出多个第二修毛刺孔，所述第二修毛刺孔位于相邻两个所述第二槽孔的中间。

5.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板的异形槽按照权利要求1至4任意一项所述的柔性电路板的异形槽的加工方法制成。