[发明专利]电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种电路板制备方法，所述电路板包括基材和设置在所述基材上的导电图案，所述导电图案包括焊盘组和线路，所述焊盘组包括多个间隔设置的焊盘；其中，所述电路板制备方法包括如下步骤：

L1，对覆盖在所述基材表面的导电层进行图形化蚀刻而形成所述焊盘组；

L2，在步骤L1所得电路板的表面制作第一阻焊层，步骤L2包括：在电路板的表面覆盖第一阻焊材料，并对所述第一阻焊材料进行预烤、曝光、显影、研磨和后固化；其中，研磨时去除显影后覆盖在所述焊盘表面边缘区域的第一阻焊材料；

L3，再次对所述导电层进行图形化蚀刻，完成所述线路的制作；

L4，在步骤L3所得电路板表面制作第二阻焊层，所述第二阻焊层具有完全暴露所述焊盘的窗口。

2.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其中，步骤L2的曝光范围包括所述基材的全部表面以及所述焊盘表面的边缘区域。

3.根据权利要求2所述的电路板制备方法，其中，步骤L2中曝光菲林的非透光区域与所述焊盘表面边缘之间的间距小于0.15mm。

4.根据权利要求1所述的电路板制备方法，其中，步骤L4包括：在电路板表面覆盖第二阻焊材料，并对所述第二阻焊材料进行预烤、曝光、显影和后固化。

5.一种电路板制备方法，所述电路板包括基材和设置在所述基材上的导电图案，所述导电图案包括焊盘组和线路，所述焊盘组包括多个间隔设置的焊盘；其中，所述电路板制备方法包括如下的阻焊制作步骤：

S1，在所述基材的表面制作第一阻焊层；步骤S1包括：在电路板的表面覆盖第一阻焊材料，并对所述第一阻焊材料进行预烤、曝光、显影、研磨和后固化；其中，通过研磨去除显影后覆盖在所述焊盘表面边缘区域的第一阻焊材料；

S2，在步骤S1所得电路板的表面制作第二阻焊层，所述第二阻焊层具有完全暴露所述焊盘的窗口。

6.根据权利要求5所述的电路板制备方法，其中，步骤S1的曝光范围包括所述基材的全部表面以及所述导电图案表面的边缘区域。

7.根据权利要求6所述的电路板制备方法，其中，步骤S1中曝光菲林的非透光区域与所述导电图案表面边缘之间的间距小于0.15mm。

8.根据权利要求5所述的电路板制备方法，其中，步骤S2包括：在电路板表面覆盖第二阻焊材料，并对所述第二阻焊材料进行预烤、曝光、显影和后固化。

9.一种电路板，包括基材和设置在所述基材表面的导电图案，所述导电图案包括焊盘组和线路，所述焊盘组包括多个间隔设置的焊盘；其中，所述电路板还包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述焊盘的外周，并与所述焊盘的全部侧面紧密连接；所述第二阻焊层设置为覆盖所述线路，并具有完全暴露所述焊盘的窗口。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述焊盘组中多个所述焊盘之间的间距为0.05mm～0.5mm。