[发明专利]一种增加高温超导窄堆线层间结合力的方法有效

专利信息
申请号: 202110730454.4 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113327716B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 李柱永;钱刚;金之俭;洪智勇 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01B12/16 分类号: H01B12/16
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 增加 高温 超导 窄堆线层间 结合 方法
【权利要求书】:

1.一种增加高温超导窄堆线层间结合力的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

S1、将超导带材和金属带材堆叠后封装成高温超导窄堆线;

S2、在S1所得的窄堆线表面进行打孔,所述孔为通孔;

S3、对S2所得的窄堆线的通孔进行重新封装即可;

步骤S2中,所述打孔的方式为通过机械冲头对带材表面进行打孔,所述通孔包括第一通孔和第二通孔;

所述第一通孔的个数为2个或2个以上;且第一通孔均位于窄堆线表面的宽度方向上的中心处;

所述第二通孔的个数为2个或2个以上;所述第二通孔位于相邻的两个第一通孔的连线的垂直平分线上,且每条相邻的两个第一通孔的连线的垂直平分线上的第二通孔为两个;

所述第二通孔的中心与窄堆线表面宽度方向的边的距离为窄堆线宽度的7%-13%;

所述第一通孔与窄堆线表面长度方向任意一侧相邻的两个第二通孔的连线为等边三角形;

所述第一通孔的孔径为带材宽度的20%-25%,所述第二通孔的孔径为带材宽度的10%-18%;

步骤S3中,所述封装的方法为锡焊封装。

2.根据权利要求1所述增加高温超导窄堆线层间结合力的方法,其特征在于,S2中,所述通孔的形状为圆形或椭圆形孔洞,其中椭圆长轴与窄堆线长度方向平行,短轴与宽度方向平行。

3.根据权利要求2所述增加高温超导窄堆线层间结合力的方法,其特征在于,所述通孔的形状为圆形孔洞。

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