[发明专利]一种用于物联网设备的传感器压焊机有效

专利信息
申请号: 202110730621.5 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113426929B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 李林勇 申请(专利权)人: 安徽允昊物联网科技有限公司
主分类号: B21F15/00 分类号: B21F15/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 张旭
地址: 247100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 联网 设备 传感器 压焊机
【说明书】:

发明涉及一种传感器压焊机,尤其涉及一种用于物联网设备的传感器压焊机,包括有异型多槽底板、异型开槽滑架、台型架、N字型连接架、异型装料箱、圆头连接架、矩形装料箱、焊压机构等;异型多槽底板一侧压焊有异型开槽滑架,异型多槽底板另一侧压焊有台型架,异型开槽滑架上压焊有N字型连接架,N字型连接架上联接有异型装料箱,异型装料箱一侧联接有圆头连接架,圆头连接架一侧联接有矩形装料箱,圆头连接架上联接有焊压机构。通过焊压机构的异型连接板、焊压板和滑杆及其上装置的配合,用于将物联网导电块和金属导线进行快速压焊,提高了对物联网导电块压焊金属导线的效率。

技术领域

本发明涉及一种传感器压焊机,尤其涉及一种用于物联网设备的传感器压焊机。

背景技术

物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。随着物联网的迅速发展,物联网相关的硬件设备也不断增多、其置放装置也多种多样。

物联网硬件大都需要进行压焊相应的金属导线来提高实用性,现有的将物联网导电块和金属导线进行压焊的设备,在压焊时需要人工手持物联网金属导线和导电块进行压焊,此过程过于繁琐,由于设备压焊时,温度极高,工作人员极其容易烫伤到手,安全性能低,且压焊过程中不能够对物联网导电块进行固定,容易发生偏移导致压焊不准确,影响压焊工作质量。

因此亟需设计一种能够对物联网导电块进行快速压焊金属导线、且压焊精确度高、安全性能高的用于物联网设备的传感器压焊机。

发明内容

以解决在压焊时需要人工手持物联网导电块和金属导线进行压焊,安全性能低,且压焊过程中不能够对金属导线和导电块进行固定的问题,提供一种能够对物联网导电块进行快速压焊金属导线、且压焊精确度高、安全性能高的用于物联网设备的传感器压焊机。

一种用于物联网设备的传感器压焊机,包括有异型多槽底板、异型开槽滑架、台型架、N字型连接架、异型装料箱、圆头连接架、矩形装料箱、焊压机构、相向推出机构和夹紧机构,异型多槽底板一侧压焊有异型开槽滑架,异型多槽底板另一侧压焊有台型架,异型开槽滑架上压焊有N字型连接架,N字型连接架上联接有异型装料箱,异型装料箱一侧联接有圆头连接架,圆头连接架一侧联接有矩形装料箱,圆头连接架上联接有焊压机构,异型装料箱与矩形装料箱上都联接有相向推出机构,异型多槽底板上联接有一对夹紧机构。

进一步说明,焊压机构包括有电动推杆、异型连接板、焊压板、滑杆、圆环、第一复位弹簧、下压槽板和第二复位弹簧,圆头连接架上固定安装有电动推杆,电动推杆上联接有异型连接板,异型连接板一侧压焊有焊压板,异型连接板一侧联接有滑杆,滑杆上通过滑动配合的方式连接有圆环,滑杆与圆环之间通过第一复位弹簧联接,异型开槽滑架上滑动式连接有下压槽板,下压槽板与异型多槽底板滑动式配合,圆环与下压槽板接触,下压槽板一侧联接有第二复位弹簧,第二复位弹簧另一端与异型开槽滑架联接。

进一步说明,相向推出机构包括有齿条架、转轴架一、转轴一、齿轮一、拨盘轮一、转轴架二、转轴二、拨盘轮二、齿轮二、放置滑板、齿条一、转轴架三、转轴架四、推块、齿条二和转轴三,异型连接板上联接有齿条架,异型装料箱上联接有转轴架一,转轴架一上通过轴承连接有转轴一,放置滑板一侧压焊有齿条一,矩形装料箱上压焊有转轴架三,转轴架三上同样设有转轴一,转轴一上联接有齿轮一,转轴一另一端联接有拨盘轮一,异型装料箱上联接有转轴架二,转轴架二上通过轴承连接有转轴二,转轴二上联接有拨盘轮二,转轴二一端联接有齿轮二,矩形装料箱上压焊有转轴架四,转轴架四上通过过渡配合的方式连接有转轴三,转轴三上同样设有拨盘轮二和齿轮二,拨盘轮二与拨盘轮一啮合,下压槽板上通过滑动配合的方式连接有放置滑板,矩形装料箱上通过滑动配合的方式连接有推块,推块一侧压焊有齿条二,齿条二与转轴三上齿轮二啮合。

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