[发明专利]一种微小电子元器件的巨量转移设备有效
申请号: | 202110732032.0 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113451179B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张昕阳;贺云波;刘青山;罗诚;言益军;关晓鸣 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L25/16 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 罗凯欣;曹振 |
地址: | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微小 电子元器件 巨量 转移 设备 | ||
1.一种微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,包括安装架、第一安装座、第二安装座、源盘机构、目标盘机构、定位机构和刺头机构,所述第一安装座和所述第二安装座分别相对地安装于所述安装架,所述源盘机构安装于所述第一安装座,所述定位机构和所述刺头机构均安装于所述第二安装座,所述定位机构和所述刺头机构均位于所述源盘机构的上方,所述目标盘机构位于所述源盘机构的下方;
所述源盘机构用于放置载有微小电子元器件的转移膜;所述定位机构用于定位所述转移膜上的微小电子元器件的位置以及所述刺头机构的位置;所述刺头机构用于将所述转移膜上的微小电子元器件针刺转移至所述目标盘机构;所述目标盘机构用于承载转移后的微小电子元器件;
所述微小电子元器件为MicroLED芯片或者MiniLED芯片;
所述定位机构包括两个定位组件,两个所述定位组件设置于所述第二安装座的左端,所述定位组件包括定位块、第一滑块、第二滑块和第一定位相机,所述定位块设置于所述第二安装座的左端,所述第一滑块上下滑动地设置于所述定位块的左侧,所述第二滑块前后滑动地设置于所述第一滑块的左侧,所述第一定位相机安装于所述第二滑块,所述第一定位相机用于定位所述转移膜上的微小电子元器件的位置;
所述定位机构还包括第二定位相机,所述第二定位相机位于两个所述第一定位相机之间,所述第二定位相机用于定位所述刺头机构的位置。
2.根据权利要求1所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述源盘机构包括第一滑动座和滑动平台,所述第一滑动座前后滑动地设置于所述第一安装座的下方,所述滑动平台左右滑动地设置于所述第一滑动座的下方,所述目标盘机构位于所述滑动平台的下方,所述滑动平台的远离所述第一安装座的一端设有夹持件,所述夹持件用于夹持晶圆环,所述晶圆环设有所述转移膜。
3.根据权利要求2所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述刺头机构包括固定座、音圈电机、刺头臂和刺针,所述音圈电机安装于所述固定座内,所述刺头臂与所述音圈电机的动子端连接,所述刺针安装于所述刺头臂的远离所述音圈电机的一端,所述刺针的针头朝向所述转移膜设置,且所述刺针位于所述转移膜的上方;
所述音圈电机驱动所述刺头臂上下摆动从而带动所述刺针做向下刺中所述转移膜上的微小电子元器件的运动和做向上抬起远离所述转移膜的运动。
4.根据权利要求3所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述第二安装座的下方设有第二滑动座,所述第二滑动座前后滑动地设置于所述第二安装座的下方,所述固定座左右移动地设置于所述第二滑动座的下方。
5.根据权利要求4所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述第二定位相机安装于所述第二滑动座的左端,且所述第二定位相机位于所述固定座的左方,所述第二定位相机位于所述滑动平台的上方,所述第二定位相机用于定位所述刺针的位置。
6.根据权利要求2所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述目标盘机构包括安装台、目标盘和至少一个顶吸组件,所述安装台设有凹槽,所述目标盘滑动设置于所述凹槽内,所述目标盘位于所述滑动平台的下方,所述顶吸组件安装于所述安装台,所述顶吸组件用于吸附张紧所述转移膜。
7.根据权利要求6所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述顶吸组件包括移动板、安装板、移动块、支架和顶吸盘,所述移动板左右滑动地设置于所述安装台的上方,所述安装板前后滑动地设置于所述移动板的上方,所述移动块上下滑动地设置于所述安装板的靠近所述滑动平台的一侧,所述支架的一端安装于所述移动块,所述支架的另一端朝向所述滑动平台的中部延伸,所述顶吸盘设置于所述支架的远离所述移动块的一端,且所述顶吸盘位于所述转移膜的上方,所述顶吸盘的内部设有镂空孔。
8.根据权利要求7所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述顶吸组件设有两个,两个所述顶吸组件分别相对地设置于所述安装台的于所述凹槽的前后两侧。
9.根据权利要求1所述的微小电子元器件的巨量转移设备,其特征在于,所述第一安装座的左侧和前侧均安装有散热风扇,所述第二安装座的右侧和前侧均安装有散热风扇。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造