[发明专利]半导体器件及发送和接收数据的方法在审
申请号: | 202110733511.4 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113675181A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 周浩华;王徐玫;黄智强 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L27/108;G11C7/10;G11C7/22 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 发送 接收 数据 方法 | ||
1.一种半导体器件,包括:
第一半导体器件,包括:
第一唯一标识符结构;
第一电输入;和
第一比较器,包括连接到所述第一唯一标识符结构的第一输入,并且包括连接到所述第一电输入的第二输入;
第二半导体器件,接合到所述第一半导体器件,所述第二半导体器件包括:
第二唯一标识符结构,与所述第一唯一标识符结构不同;
第二电输入,电连接到所述第一电输入;和
第二比较器,包括连接到所述第二唯一标识符结构的第三输入,并且包括连接到所述第二电输入的第四输入。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一唯一标识符结构包括:
第一参考电压线;
第二参考电压线;和
多个标识线,所述多个标识线中的每个通过一个或多个通孔电连接到所述第一参考电压线或所述第二参考电压线中的一个。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一唯一标识符结构包括:
第一参考电压线;
第二参考电压线;和
多个标识线,所述多个标识线中的每个通过一个或多个熔断器与所述第一参考电压线或所述第二参考电压线中的一个电连接或电隔离。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,来自所述第一比较器的输出连接至所述第一半导体器件的输出区域。
5.根据权利要求4所述的半导体器件,其中,来自所述输出区域的输出通过衬底连接至控制块,所述控制块包括多个延迟线。
6.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,所述第一半导体器件还包括:
第一与门,包括连接至所述第一比较器的第五输入;和
第六输入,连接到所述第一半导体器件的外部连接器。
7.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,来自所述第二比较器的输出连接到所述第二半导体器件的输入区域。
8.一种半导体器件,包括:
第一半导体管芯,包括:
第一输入区域;
第一输出区域;
第一进出区域;
第一标识符区域;和
第一外部连接,电连接到第一比较器,所述第一比较器还电连接到所述第一标识符区域,所述第一比较器的输出连接到所述第一输出区域和所述第一进出区域;以及
第二半导体管芯,接合到所述第一半导体管芯,所述第二半导体管芯包括:
第二输入区域;
第二输出区域;
第二进出区域;
第二标识符区域,所述第二标识符区域具有与所述第一标识符区域不同的结构;和
第二比较器,通过贯通孔电连接到所述第一外部连接,其中,所述第二比较器的输出连接到所述第二输出区域和所述第二进出区域。
9.根据权利要求8所述的半导体器件,还包括与门,位于所述第一比较器的所述输出和所述第一进出区域之间。
10.一种发送和接收数据的方法,所述方法包括:
向第一半导体器件和第二半导体器件两者发送堆叠件标识符信号,其中,所述第一半导体器件和所述第二半导体器件彼此接合;
在所述第一半导体器件内,将所述堆叠件标识符信号与第一唯一标识符进行比较,其中,当所述堆叠件标识符信号与所述第一唯一标识符相同时,生成第一选择信号;以及
在所述第二半导体器件内,将所述堆叠件标识符信号与第二唯一标识符进行比较,所述第二唯一标识符与所述第一唯一标识符不同,其中,当所述堆叠件标识符信号与所述第二唯一标识符相同时,生成第二选择信号,所述第二选择信号与所述第一选择信号不同。
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