[发明专利]一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长方法及设备在审

专利信息
申请号: 202110734063.X 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113502541A 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 陈建明;周元辉;姜树炎;刘春艳;滕松 申请(专利权)人: 苏州优晶光电科技有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 胡妍
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 补充 气态 碳源 碳化硅 晶体生长 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,包括炉体(1)、固定在炉体(1)内的石墨坩埚(2)和加热器(3)、设置在石墨坩埚(2)顶部的生长槽(4),其特征在于:

所述石墨坩埚(2)内水平设置有多孔隔板(5),多孔隔板(5)将石墨坩埚(2)分为晶体生长腔(6)和气体扩散腔(7),定义晶体生长腔(6)的高度为M,气体扩散腔(7)的上边缘设置在从距多孔隔板(5)上方1/3M处到多孔隔板(5)水平中心线的区域内,气体扩散腔(7)底部固定连接有进气组件;

所述加热器(3)对晶体生长腔(6)均匀加热。

2.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:所述加热器(3)为石墨加热器。

3.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:所述加热器(3)固定在石墨坩埚(2)外周,且加热器(3)在高度方向上覆盖住晶体生长腔(6)。

4.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:

所述炉体(1)内部由上至下包覆有第一保温层(10)、第二保温层(11)和第三保温层(12),第一保温层(10)覆盖于生长槽(4)上方,第二保温层(11)与炉体(1)内壁贴合且围绕在石墨坩埚(2)外周,第三保温层(12)包围在气体扩散腔(7)的外侧;

所述生长槽(4)与石墨坩埚(2)顶部固定连接,生长槽(4)包括固定部(29)和生长部(30),固定部(29)上呈环状均匀开设有若干出气口(9),出气口(9)形成炉体(1)和晶体生长腔(6)之间的空气流通通道。

5.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:所述气体扩散腔(7)的内表面涂覆有碳化钽涂层(13)。

6.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:

所述进气组件包括第一进气管道(14)、固定在第一进气管道(14)内的第一控制阀门、第二进气管道(15)、固定在第二进气管道(15)内的第二控制阀门,第一进气管道(14)为敞口管道,第二进气管道(15)顶端为封闭端;

所述第一控制阀门包括铰接在第一进气管道(14)内的连接轴(16)、固定在连接轴(16)上的第一挡板(17);

所述第二控制阀门包括一端固定在第二进气管道(15)封闭端内的弹性元件(18)、固定在弹性元件(18)另一端的第二挡板(19),所述第二进气管道(15)上开设有进气孔(20),进气孔(20)开设在第二挡板(19)上方且与气体扩散腔(7)连通;

所述第一进气管道(14)和第二进气管道(15)上开设有通孔(21),所述第一进气管道(14)上固定有限位块(22),限位块(22)嵌合在通孔(21)内,限位块(22)内固定有第一齿条(23)、齿轮(24)和第二齿条(25),第二挡板(19)靠近通孔(21)的侧边开设有限位槽(26),第一齿条(23)和第二齿条(25)分别与齿轮(24)相啮合,第一齿条(23)延伸至限位块(22)外侧且延伸至限位块(22)外侧的端部固定有第一抵接块(27),第二齿条(25)延伸至限位块(22)外侧且延伸至限位块(22)外侧的端部固定有第二抵接块(28)。

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