[发明专利]一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长方法及设备在审
申请号: | 202110734063.X | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113502541A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 陈建明;周元辉;姜树炎;刘春艳;滕松 | 申请(专利权)人: | 苏州优晶光电科技有限公司 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 胡妍 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 补充 气态 碳源 碳化硅 晶体生长 方法 设备 | ||
1.一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,包括炉体(1)、固定在炉体(1)内的石墨坩埚(2)和加热器(3)、设置在石墨坩埚(2)顶部的生长槽(4),其特征在于:
所述石墨坩埚(2)内水平设置有多孔隔板(5),多孔隔板(5)将石墨坩埚(2)分为晶体生长腔(6)和气体扩散腔(7),定义晶体生长腔(6)的高度为M,气体扩散腔(7)的上边缘设置在从距多孔隔板(5)上方1/3M处到多孔隔板(5)水平中心线的区域内,气体扩散腔(7)底部固定连接有进气组件;
所述加热器(3)对晶体生长腔(6)均匀加热。
2.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:所述加热器(3)为石墨加热器。
3.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:所述加热器(3)固定在石墨坩埚(2)外周,且加热器(3)在高度方向上覆盖住晶体生长腔(6)。
4.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:
所述炉体(1)内部由上至下包覆有第一保温层(10)、第二保温层(11)和第三保温层(12),第一保温层(10)覆盖于生长槽(4)上方,第二保温层(11)与炉体(1)内壁贴合且围绕在石墨坩埚(2)外周,第三保温层(12)包围在气体扩散腔(7)的外侧;
所述生长槽(4)与石墨坩埚(2)顶部固定连接,生长槽(4)包括固定部(29)和生长部(30),固定部(29)上呈环状均匀开设有若干出气口(9),出气口(9)形成炉体(1)和晶体生长腔(6)之间的空气流通通道。
5.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:所述气体扩散腔(7)的内表面涂覆有碳化钽涂层(13)。
6.根据权利要求1所述的一种补充气态碳源和硅源的碳化硅晶体生长设备,其特征在于:
所述进气组件包括第一进气管道(14)、固定在第一进气管道(14)内的第一控制阀门、第二进气管道(15)、固定在第二进气管道(15)内的第二控制阀门,第一进气管道(14)为敞口管道,第二进气管道(15)顶端为封闭端;
所述第一控制阀门包括铰接在第一进气管道(14)内的连接轴(16)、固定在连接轴(16)上的第一挡板(17);
所述第二控制阀门包括一端固定在第二进气管道(15)封闭端内的弹性元件(18)、固定在弹性元件(18)另一端的第二挡板(19),所述第二进气管道(15)上开设有进气孔(20),进气孔(20)开设在第二挡板(19)上方且与气体扩散腔(7)连通;
所述第一进气管道(14)和第二进气管道(15)上开设有通孔(21),所述第一进气管道(14)上固定有限位块(22),限位块(22)嵌合在通孔(21)内,限位块(22)内固定有第一齿条(23)、齿轮(24)和第二齿条(25),第二挡板(19)靠近通孔(21)的侧边开设有限位槽(26),第一齿条(23)和第二齿条(25)分别与齿轮(24)相啮合,第一齿条(23)延伸至限位块(22)外侧且延伸至限位块(22)外侧的端部固定有第一抵接块(27),第二齿条(25)延伸至限位块(22)外侧且延伸至限位块(22)外侧的端部固定有第二抵接块(28)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州优晶光电科技有限公司,未经苏州优晶光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110734063.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。