[发明专利]散热组件、显示装置及显示装置的组装方法有效
申请号: | 202110734173.6 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113450668B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 张晓音 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09F9/302;H05K7/20 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组件 显示装置 组装 方法 | ||
1.一种散热组件,其特征在于,包括背板基体,以及位于所述背板基体一侧的至少一组散热模块,所述散热模块包括框架和导热件;所述框架包括第一子框架、第二子框架和弹性连接件;
所述第一子框架与所述背板基体固定连接,所述弹性连接件分别连接所述第一子框架和所述第二子框架,所述导热件与所述第二子框架固定连接;所述第一子框架在所述背板基体所在平面的正投影围绕所述第二子框架在所述背板基体所在平面的正投影;
所述散热组件包括第一状态和第二状态;在所述第一状态下,沿垂直于所述背板基体所在平面的方向上,所述导热件与所述背板基体之间的间距为H1,H1>0;在所述第二状态下,所述导热件与所述背板基体接触。
2.根据所述权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一子框架、所述第二子框架和所述弹性连接件一体成型。
3.根据所述权利要求1所述的散热组件,其特征在于,沿垂直于所述背板基体所在平面的方向上,所述第一子框架的厚度为D1,所述弹性连接件的厚度为D2,D1>D2。
4.根据所述权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述弹性连接件朝向所述背板基体的一侧表面为弧面,且所述弹性连接件远离所述背板基体的一侧表面为弧面。
5.根据所述权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述弹性连接件的弹性模量为E1、所述第一子框架的弹性模量为E2、所述第二子框架的弹性模量为E3,其中,E1<E2、且E1<E3。
6.根据所述权利要求1所述的散热组件,其特征在于,每一所述散热模块至少包括一个弹性连接件,所述弹性连接件的第一端固定于所述第一子框架远离所述背板基体的一侧表面,所述弹性连接件的第二端固定于所述第二子框架朝向所述背板基体的一侧表面。
7.根据所述权利要求6所述的散热组件,其特征在于,所述第一子框架、所述第二子框架和所述导热件,在所述背板基体所在平面的正投影均为矩形;
所述第一子框架包括4个第一长边框,相邻的两个所述第一长边框之间通过第一角部连接;所述第二子框架包括4个第二长边框,相邻的两个所述第二长边框之间通过第二角部连接;
一个所述散热模块包括4个所述弹性连接件;所述弹性连接件连接所述第一角部和相邻设置的所述第二角部。
8.根据所述权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述导热件包括第一导热件;
所述第二子框架在所述背板基体所在平面的正投影,围绕所述第一导热件在所述背板基体所在平面的正投影。
9.根据所述权利要求8所述的散热组件,其特征在于,所述导热件还包括第二导热件,所述第二导热件位于所述第一导热件远离所述背板基体侧;所述第二导热件在所述背板基体所在平面的正投影,至少覆盖所述第一导热件在所述背板基体所在平面的正投影。
10.根据所述权利要求9所述的散热组件,其特征在于,所述第二导热件在所述背板基体所在平面的正投影,与所述第一子框架在所述背板基体所在平面的正投影至少部分交叠。
11.根据所述权利要求9所述的散热组件,其特征在于,所述第二导热件固定于所述第二子框架远离所述背板基体侧。
12.根据所述权利要求9所述的散热组件,其特征在于,沿垂直于所述背板基体所在平面的方向上,所述第一子框架的厚度为D1,所述第二子框架的厚度为D3,所述第一导热件的厚度为D4;其中,D1≤D3≤D4。
13.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示面板和如权利要求1-12之任一项所述的散热组件;
所述导热件包括相对设置的第一表面和第二表面,所述导热件的第一表面与所述背板基体接触,所述导热件的第二表面与所述显示面板接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110734173.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。