[发明专利]人工耳蜗植入体

权利要求书

1.一种人工耳蜗的植入体，其特征在于：包括植入电极，解码器，植入天线，植入磁铁，以及硅胶套，其中，该植入磁铁位于该植入天线内，该硅胶套将其他部件封装住；该解码器包括上壳，中壳，下壳，连通器，电路板，分配盘，连通器垫片，电路板上垫片，以及电路板下垫片；该上壳、中壳及下壳组成该解码器的壳体；该中壳包括靠近前端的连通器过孔；该中壳正面包括位于该连通器过孔周边的连通器平台，靠近前端且抵住该上壳的正面前支撑柱，靠近后端且抵住该上壳的正面后支撑柱，靠近外围的天线通道，位于前端的电极开口，以及位于后端的天线开口；该中壳背面包括电路板腔体，位于该电路板腔体内且抵住该下壳的腔体支撑柱，位于该电路板腔体周边的电路板平台，以及靠近该连通器过孔且抵住该下壳的背面前支撑柱；该连通器安置于该连通器平台上，该分配盘安置于该连通器正面，该连通器垫片安置于该连通器背面，该电路板安置于该电路板平台上，该电路板上垫片安置于该电路板正面，该电路板下垫片安置于该电路板背面。

2.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该解码器背面靠近前端的位置设有定位凸台。

3.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该上壳的正面设置有复数个凸出的凸顶。

4.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该连通器包括法兰，馈通，复数个PIN针，以及连通器支撑柱，其中，该法兰框住该馈通，该PIN针穿插于该馈通中，该连通器支撑柱安置于该法兰正面且抵住该上壳。

5.如权利要求4所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该PIN针头部成扁平状且贴附于该馈通正面，与该植入电极的电极导线相连。

6.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该上壳、该中壳及该连通器相互之间的间隙填充有缓冲硅胶，该缓冲硅胶的硬度大于该硅胶套。

7.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该中壳正面还包括靠近外围的外围挡以及位于内侧的内侧壁。

8.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该中壳正面还包括位于外围的上壳台阶，该上壳安置于该上壳台阶上，该中壳背面还包括位于外围的下壳台阶，该下壳安置于该下壳台阶上。

9.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该植入电极设有复数个辅助加强环，该辅助加强环安置于该植入电极的电极导线引出端。

10.如权利要求1所述的人工耳蜗的植入体，其特征在于：该植入磁铁封装在该硅胶套内部，正面外露且与该硅胶套持平，该植入磁铁设置有卡槽。