[发明专利]一种聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。一种聚氨酯热熔胶，制备原料包括：聚酯多元醇，聚酯多元醇的平均摩尔质量≤6000g/mol；热塑性聚酯，热塑性聚酯的平均摩尔质量在2000～6000g/mol之间；丙烯酸酯共聚物，丙烯酸酯共聚物的平均摩尔质量在30000～60000g/mol之间；聚合二异氰酸酯，聚合二异氰酸酯的平均摩尔质量≥1000g/mol。本发明的聚氨酯热熔胶，由于原料的搭配，所得聚氨酯热熔胶可兼具较高初粘力和较低黏度，黏度稳定性优异，同时保证了使用过程中的环保性。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用。

背景技术

热熔胶是一种可塑性的粘合剂，因具有粘接迅速、粘接范围广、可反复加热、多次粘接、性能稳定以及成本低廉等优势，被应用于多个领域。目前市场上的热熔胶主要包括反应型(聚氨酯、聚烯烃和有机硅)和非反应型(热塑性)两种。

提升热熔胶的初粘力，是热熔胶技术领域研究的热点。其中最常用的方法是采用几万、十几万乃至几十万分子量的主体树脂(包括反应型和非反应型)，主体树脂的高分子量导致高黏度，因此，常见的热熔胶，即使在高的施胶温度下，依然具有上万至十几万mPa·s的熔融黏度，这对施胶造成不便(初粘力高)。进一步的，高的施胶温度，一方面带来更高的能耗；另一方面，当施胶温度较高时，冷却后，在热熔胶内部以及热熔胶与基材(待粘合部件)之间，均会产生较大的热应力，进而降低粘接牢固度；最重要的是，在高的施胶温度下，反应型热熔胶的活性成分会发生多种副反应，进而导致热熔胶失效。

降低热熔胶的黏度，也是热熔胶技术领域的研究热点。为降低黏度，行业内常采用以下几种方法；一种是添加增塑剂；另一种是采用低分子量的增粘树脂(主体树脂)来降低黏度；但是这两种方法在降低黏度的同时，往往直接导致初粘力的下降。对于反应型热熔胶，行业内还可以通过添加过量的异氰酸酯单体的方法降低黏度，但是这种方法获得的热熔胶，在使用过程中，容易产生污染空气、影响施工人员健康的气体(异氰酸酯或其分解产物)；还有部分商家会通过在原料中增加扩链剂的方法降低黏度，但是这种方法在降低黏度的同时也会降低初粘力。

综上，现有的热熔胶，难以同时实现热熔胶的高初粘力、低黏度，优异的黏度稳定性，以及环保性能。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种聚氨酯热熔胶，由于原料的搭配，所得聚氨酯热熔胶可兼具较高初粘力和较低黏度，优异的黏度稳定性，同时保证了使用过程中的环保性。

本发明还提出上述聚氨酯热熔胶的制备方法。

本发明还提出一种上述聚氨酯热熔胶在粘合温度敏感材料中的应用。

根据本发明的一个方面，提出了一种聚氨酯热熔胶，制备原料包括：

聚酯多元醇，所述聚酯多元醇的平均摩尔质量≤6000g/mol；

热塑性聚酯，所述热塑性聚酯的平均摩尔质量在2000～6000g/mol之间；

丙烯酸酯共聚物，所述丙烯酸酯共聚物的平均摩尔质量在30000～60000g/mol之间；

聚合二异氰酸酯，所述聚合二异氰酸酯的平均摩尔质量≥1000g/mol。

根据本发明的一种优选的实施方式，至少具有以下有益效果：

(1)聚酯多元醇具有反应性(是一种活性原料)，可以进一步形成大分子主链，进而增加本发明所得聚氨酯热熔胶的内聚强度；在其他条件不变情况下，聚酯多元醇的平均摩尔质量越高，所得聚氨酯热熔胶的主链分子量越高，进而会导致初粘力和黏度的同时提升；