[发明专利]一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材及其制备方法

说明书

本发明涉及防水卷材技术领域，提出了一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材，包括高分子片材层，改性热熔压敏胶层，设置于所述高分子片材层的一侧，还包括改性热熔压敏背胶条，设置于所述高分子片材层的另一侧，还包括无机减粘保护层，覆盖所述改性热熔压敏胶层。通过上述技术方案，解决了现有技术中高分子自粘胶膜防水卷材无法在低温多雨环境中施工的问题。

技术领域

本发明涉及防水卷材技术领域，具体的，涉及一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材及其制备方法。

背景技术

近十年来预铺反粘防水技术成为建筑防水领域最新推广技术之一，高分子自粘胶膜主要由主体片材(HDPE、TPO)、自粘胶层、无机颗粒减粘保护层组成，搭接边位置为主体片材、自粘胶层和隔离膜组成，搭接采用自粘搭接，主要适用地下底板防水、外发内贴防水部位，由于其不需要保护层即可进行结构底板施工，并与建筑结构底板可以实现反粘，解决地下窜水问题，成为市场上最炙手可热的产品之一。

高分子自粘胶膜常温下施工搭接部位效果很好，但冬季施工或雨季施工时，高分子自粘胶膜搭接边会受到雨水的或低温环境影响难以粘接，通过试验，现有高分子压敏胶在-10℃时搭接边剥离强度在0.3～0.5N/mm，在浸水2h后搭接边剥离强度在0.3～0.6N/mm，搭接边剥离强度难以满足GB/T23457-2017标准要求的0.8N/mm的要求，严重影响工程质量。

发明内容

本发明提出一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材及其制备方法，解决了现有技术中高分子自粘胶膜防水卷材无法在低温多雨环境中施工的问题。

本发明的技术方案如下：

一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材，包括

高分子片材层，

改性热熔压敏胶层，设置于所述高分子片材层的一侧，

还包括改性热熔压敏背胶条，设置于所述高分子片材层的另一侧，

还包括无机减粘保护层，覆盖所述改性热熔压敏胶层。

作为进一步的技术方案，所述改性热熔压敏胶层具有未覆盖部，所述改性热熔压敏背胶条和所述未覆盖部分别位于所述高分子片材层的相对的两边。

作为进一步的技术方案，所述的可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材，还包括隔离膜，所述改性热熔压敏背胶条上、所述未覆盖部上均设置有所述隔离膜。

作为进一步的技术方案，所述改性热熔压敏背胶条的宽度为8～10cm。

作为进一步的技术方案，所述无机减粘保护层由烧结反应砂或莫来砂组成，所述烧结反应砂和莫来砂均为20～80目；

所述高分子片材层的原料按照重量份包括以下组分：线性低密度聚乙烯15～20份、聚丙烯25～35份、高密度聚乙烯25～35份、聚烯烃弹性体POE 15～20份、白色母1～4份、抗氧母粒1～2份。

作为进一步的技术方案，所述改性热熔压敏胶层和改性热熔压敏背胶条均由改性热熔压敏胶组成，所述改性热熔压敏胶按照重量份包括以下组分：聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯20～30份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯5～10份、丁苯橡胶10～20份、萜烯树脂4～8份、松香树脂5～10份、环烷油20～30份、石油树脂5～8份、抗氧剂1～2份、附着力促进剂1～3份、水溶性胶粉3～8份。

作为进一步的技术方案，所述水溶性胶粉包括如下成分：聚乙烯醇、聚氧化乙烯、羟丙基纤维素，三者比例为1:1:3。

本发明还提出一种可水下搭接的高分子自粘胶膜防水卷材的制备方法，包括以下步骤：